发明名称 |
一种细直天线与领结形天线组合的带外耦合天线 |
摘要 |
本发明公开了一种细直天线与领结形天线组合的带外耦合天线,其由介质板(1)、以及采用覆铜工艺制作在介质板(1)的上面板(1A)的AA辐射元(2)、BA辐射元(3)、A馈线(4)和B馈线(5);以及采用覆铜工艺制作在介质板(1)的下面板(1B)的AB辐射元(8)、BB辐射元(9)、C馈线(6)和D馈线(7);以及连接在AA辐射元(2)上的A电感(10A)、B电感(10B);以及连接在AB辐射元(8)上的C电感(10C)、D电感(10D)构成。本发明组合式带外耦合天线能够抑制辐射元之间的互耦合,提高天线的隔离度。 |
申请公布号 |
CN106099340A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610481737.9 |
申请日期 |
2016.06.27 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
吴琦;苏东林 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京永创新实专利事务所 11121 |
代理人 |
李有浩 |
主权项 |
一种细直天线与领结形天线组合的带外耦合天线,其特征在于:带外耦合天线由介质板(1)、AA辐射元(2)、AB辐射元(8)、BA辐射元(3)、BB辐射元(9)、A馈线(4)、B馈线(5)、C馈线(6)、D馈线(7)和电感(10A、10B、10C、10D)构成;其中,AA辐射元(2)与AB辐射元(8)的结构相同,且构成领结型天线;其中,BA辐射元(3)与BB辐射元(9)的结构相同,且构成细直型天线;其中,AA辐射元(2)、BA辐射元(3)、A馈线(4)和B馈线(5)采用覆铜工艺制作在介质板(1)的上面板(1A)上;覆铜厚度为0.018~0.035mm;其中,AB辐射元(8)、BB辐射元(9)、C馈线(6)和D馈线(7)采用覆铜工艺制作在介质板(1)的下面板(1B)上;覆铜厚度为0.018~0.035mm;所述AA辐射元(2)上切割加工有A隔离槽(2A),该A隔离槽(2A)是没有覆铜层的;所述A隔离槽(2A)的两端分别安装有A电感(10A)、B电感(10B);所述AB辐射元(8)上切割加工有B隔离槽(8A),该B隔离槽(8A)是没有覆铜层的;所述B隔离槽(8A)的两端分别安装有C电感(10C)、D电感(10D)。 |
地址 |
100191 北京市海淀区学院路37号 |