一种扇出型晶圆级封装方法及封装件

摘要

本发明提供一种扇出型晶圆级封装方法及封装件，该封装方法提供一载体；在所述载体正面开设沟槽；提供具有接触焊盘的裸芯片，将所述裸芯片正面朝下放入所述沟槽中；在裸芯片背面形成覆盖所述裸芯片的成型复合物；研磨所述载体的背面，使所述裸芯片的正面露出；形成再布线层，使所述再布线层与所述裸芯片的接触焊盘电连接；安装金属凸块，使所述金属凸块通过所述再布线层与所述裸芯片的接触焊盘电连接。本发明利用沟槽的卡位作用固定裸芯片，避免或减少了封装过程中裸芯片的位移，使封装件可以具有更窄的器件焊盘间隙和更高的输入输出数；并且可以提高产品良率和产量，减小再布线层的线宽和线距，缩小封装尺寸，降低成本。

主权项

一种扇出型晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一载体；在所述载体正面开设沟槽；提供具有接触焊盘的裸芯片，将所述裸芯片正面朝下放入所述沟槽中；在裸芯片背面形成覆盖所述裸芯片的成型复合物；研磨所述载体的背面，使所述裸芯片的正面露出；形成再布线层，使所述再布线层与所述裸芯片的接触焊盘电连接；安装金属凸块，使所述金属凸块通过所述再布线层与所述裸芯片的接触焊盘电连接。