一种塑封电子元器件的预开封方法

摘要

本发明公开了一种用于塑封电子元器件的预开封方法，包括：采集已定位在工作台上的待预开封器件的图像；对采集的图像进行处理，划定预开封区域；对划定的预开封区域分别在两个不同方向进行直线填充，生成两组直线段组；对填充的每组直线段组进行分段插补，生成对应于两个方向上的激光光束运动轨迹数据；根据两个方向上的激光光束运动轨迹数据交替对器件进行烧蚀扫描，并在每次扫描完成后将激光烧蚀扫描后预开封区域的图像与预开封区域的参考基准图像进行比较，直至器件刚刚暴露出内部引线键合丝或芯片，即完成器件预开封。本方法在精确快速地实现对塑封器件预开封的同时不会对器件内部引线键合丝或芯片产生损伤。

主权项

一种用于塑封电子元器件的预开封方法，其包括：S1采集已定位在工作台上的待预开封器件的图像；S2对采集的图像进行处理，根据器件中元件的大小、位置及深度信息在图像上划定预开封区域；S3对划定的预开封区域分别在两个不同方向进行直线填充，以生成覆盖所述预开封区域的两组直线段组，其中每组直线段组由其中一个方向上填充的直线组成；S4对填充的每组直线段组进行分段插补，从而生成对应于两个方向上的激光光束运动轨迹数据；S5根据所述两个方向上的激光光束运动轨迹数据交替对器件进行烧蚀扫描，即每次以其中一个方向上的激光光束运动轨迹数据扫描整个所述预开封区域而下一次以另一个方向上的激光光束运动轨迹数据扫描整个所述预开封区域，并在每次扫描完成后将所述预开封区域的图像与预开封区域的参考基准图像进行比较，直至器件刚刚暴露出内部引线键合丝或芯片，结束扫描，即完成器件预开封。