| 摘要 |
본 고안은 BPGS(Boro-phospho Silicate Glass) 증착 공정을 진행하는 시스템에서 웨이퍼 로딩용인 콜드암(cold arm)의 구조와 재질을 개량한 것으로서, 웨이퍼를 로딩하는 콜드암의 헤드의 현상을 반원의 굴곡을 갖도록 하고 추후 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에 로딩시킬때 상기 스테퍼 장비의 진공척에 상기 콜드암의 헤드가 닫지 않도록 충분한 반경을 유지하도록 하는 BPSG 증착 시스템에서의 콜드암 구조를 제공하면, 종래 포토공정을 진행하는 스테퍼 장비에서 웨이퍼 흡착의 정도가 미약하여 정조준되지 못하는 문제점과 콜드암의 재질이 알루미늄으로 되어 있기 때문에 웨이퍼 뒷면에 미세한 글킴 현상을 유발되었던 문제점을 해소할 수 있다는 효과가 있다. |
