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发明名称
EPOXY RESIN TABLET FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号
JPH10209188(A)
申请公布日期
1998.08.07
申请号
JP19970021988
申请日期
1997.01.21
申请人
TOSHIBA CHEM CORP
发明人
OHASHI HIROYUKI
分类号
C08L63/00;H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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