| 主权项 |
1.一种复合温度控制系统,系针对利用作动流体来控制复数个处所的温度之复合温度控制系统,具备个别被分配在各处所的复数个温度控制机;各温度控制机,在各处所具有专用的作动流体循环流路,个别的控制该专用循环流路内的作动流体温度之复合温度控制系统。2.如申请专利范围第1项之复合温度控制系统,其中前述复数个温度控制机更具备共用之共通冷却液源。3.如申请专利范围第1项之复合温度控制系统,其中各温度控制机具有,具有为了流动作动流体的内侧空间之内侧容器、及被配置在前述内侧空间内之加热器、及围绕内侧容器,而形成为了使冷却水在前述内侧容器的外侧流动之外侧空间的外侧容器。4.如申请专利范围第3项之复合温度控制系统,其中前述加热器为放射红外线的灯管。5.如申请专利范围第1项之复合温度控制系统,其中前述复数个处所为具有反应处理装置之复数个反应处理室。6.如申请专利范围第1项之复合温度控制系统,其中前述复数个处所为具有反应处理装置之各个反应处理室之复数个部分。7.如申请专利范围第5或6项之复合温度控制系统,其中温控制机被配置在各反应处理室的近旁。8.如申请专利范围第6项之复合温度控制系统,其中各温度控制机被配置在各个反应处理室的各个复数个部分的近旁。9.如申请专利范围第5或6项之复合温度控制系统,其中各温度控制机,被配置在前述反应处理装置的近旁。10.一种应用复合温度控制系统之反应处理装置,系针对具备复数个反应处理室,且各反应处理室至少具有l个被温度控制的部分之反应处理装置,其特征为:具备分别被分配在各反应处理室的复数个温度控制机;各温度控制机具有在各反应处理室内之专用的作动流体循环流路,而个别地控制该专用的循环流路内之作动流体温度。11.一种应用复合温度控制系统之反应处理装置,系针对具备至少1个反应处理室,且各反应处理室具有被温度控制的复数个部分之反应处理装置,其特征为:具备分别被分配在各反应处理室的复数个温度控制机;各温度控制机具有在各反应处理室的各部分内之专用的作动流体循环流路,而个别地控制该专用的循环流路内之作动流体温度。12.一种复合温度控制系统,系针对利用作动流体的循环来控制复数个处所的温度之复合温度控制系统,具备为了控制前述作动流体的温度之至少1台的流体温度控制装置;前述流体温度控制装置,具备透明筒、及被配置在前述透明筒内,为了放射红外线之灯管、及围绕前述透明筒,在与前述透明筒之间具有内侧空间之筒状容器、及为了使前述作动流体流入前述内侧空间内之流体入口、及为了使前述作动流体由前述内侧空间流出之流体出口、及接触到前述容器的内周面地被配置在前述内侧空间内之内侧散热片。13.如申请专利范围第12项之复合温度控制系统,其中前述流体温度控制装置更具备有围绕前述容器,在与前述容器之间具有外侧空间之外筒、及为了使冷却液流入前述外侧空间内之冷却液入口、及为了使冷却液由前述外侧空间流出之冷却液出口。14.一种反应处理装置,系为针对具备藉由作动流体的循环而被温度控制之反应处理室的反应处理装置,具备为了控制前述作动流体的温度之至少l台流体温度控制装置;前述流体温度控制装置具备,透明筒、及被配置在前述透明筒内,为了放射红外线之灯管、及围绕前述透明筒,在与前述透明筒之间具有内侧空间之筒状容器、及为了使前述作动流体流入前述内侧空间内之流体入口、及为了使前述作动流体由前述内侧空间流出之流体出口、及接触到前述容器的内周面,被配置在前述内侧空间内之内侧散热片。15.如申请专利范围第14项之反应处理装置,其中前述流体温度控制更具备有,围绕前述容器,在与前述空间之间具有外侧空间之外筒、及为了使冷却液流入前述外侧空间内之冷却液入口、及为了使冷却液由前述外侧空间流出之冷却液出口。16.一种流体温度控制装置,具备,被配置在前述透明筒内,为了放射红外线之灯管、及围绕前述透明体,在与前述透明筒之间具有内侧空间之筒状容器、及为了使流体流入前述内侧空间之流体入口、及为了使流体由前述内侧空间流出之流体出口、及接触到前述容器的内周面,被配置在前述内侧空间内之内侧散热片。17.如申请专利范围第16项之流体温度控制装置,其中更具备有,围绕前述容器,在与前述容器之间具有外侧空间之外筒、及为了使冷却液流入前述外侧空间之冷却液入口、及为了使冷却液由前述外侧空间流出之冷却液出口。18.如申请专利范围第16或17项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片被分散配置在前述内侧空间的几乎全体领域内。19.如申请专利范围第18项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片,以一样的密度地被配置在前述内侧空间的几乎全部领域内。20.如申请专利范围第16或17项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片几乎是沿着前述灯管的红外线放射方向竖立着。21.如申请专利范围第16或17项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片系几乎沿着前述流体所流动的方向延伸。22.如申请专利范围第16或17项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片的先端系远离前述透明筒。23.如申请专利范围第16或17项之流体温度控制装置,其中前述透明筒系远离前述灯筒。24.如申请专利范围第17项之流体温度控制装置,其中更具备接触到前述容器的外周面地被配置在前述外侧空间内之外侧散热片。25.如申请专利范围第24项之流体温度控制装置,其中前述外侧散热片被分散配置在前述外侧空间的几乎全体领域内。26.如申请专利范围第25项之流体温度控制装置,其中前述外侧散热片,以一样的密度地被配置在前述外侧空间的几乎全部领域内。27.如申请专利范围第24项之流体温度控制装置,其中前述外侧散热片,几乎是沿着前述冷却液所流动的方向延伸。28.如申请专利范围第24项之流体温度控制装置,其中前述外侧散热片的先端系远离前述外筒。29.如申请专利范围第24项之流体温度控制装置,其中前述外筒系由比前述内侧散热片及外侧散热片还差的热传导性材料所作成。30.如申请专利范围第17项之流体温度控制装置,其中为了使前述流体与前述冷却液相互地朝反向流动,设置前述流体入口、流体出口、冷却液入口以及冷却液出口。31.如申请专利范围第24项之流体温度控制装置,其中前述内侧散热片及外侧散热片,分别地被分散配置在前述内侧空间及外侧空间的几乎全领域内。图式简单说明:第一图系为表示使用过去的温度控制系统之半导体处理装置用的平面图。第二图系为表示反应处理室的概略构成图。第三图系为过去的温度控制机之电路图。第四图系为表示使用加诸在本发明一实施形态的温度控制系统之半导体处理装置用的平面图。第五图系为以相同实施形态所使用的温度控制机之电路图。第六图系为表示在相同实施形态之温度控制机的安装形态之斜视图。第七图系为表示温度控制机的其他安装形态之斜视图。第八图系为表示第五图所示的流体温度控制装置的一实施形态之纵断面图。第九图系为沿着第八图的A-A线之箭头方向断面图。第十图系为表示支持流体温度控制装置的灯管之部分变形例之部分断面图。第十一图系为表示流体温度控制装置的其他实施形态之纵断面图。第十二图(A)-第十二图(G)系为表示散热片的形状之斜视图。第十三图系为使用流体温度控制装置的温度控制系统之电路图。 |
