首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
SOLDER REFLOW APPARATUS
摘要
申请公布号
JPH10256721(A)
申请公布日期
1998.09.25
申请号
JP19970058043
申请日期
1997.03.12
申请人
SANKEN ELECTRIC CO LTD
发明人
INOUE NOBUO;KAWAKAMI TAKAO
分类号
H05K3/34;B23K3/00;(IPC1-7):H05K3/34
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
System zur Zubereitung von Nahrungsmitteln und Verfahren.
LIPASE ENTHALTENDES FLÜSSIGES EINWEICHMITTEL UND DESSEN VERWENDUNG.
Rückluftsperre
METHOD AND APPARATUS FOR DATA PROCESSING
Verfahren zur Querschnittprobeentnahme auf einem Förderband.
Verfahren und Vorrichtung zum Anbringen von Etiketten auf blasgeformten Artikeln.
Makrozellenmuster für halbleiterintegrierten Schaltkreis.
Multiphasensysteme.
Ablenkeinheit für Farbkathodenstrahlvorrichtung.
Verfahren zum Verbinden zweier Endgeräte auf Veranlassung eines dritten in einem digitalen Kommunikationssystem.
Methode und Apparat zum Entfernen von Cyanwasserstoff, Diayan und Chlorayan aus Luft.
Gehäuse zur Aufnahme von elektrischen Baugruppen.
Anzeigevorrichtung und -verfahren.
Verfahren zur Herstellung von Silylketenacetalen.
Bildsensorapparat mit Schattierungskompensation.
Improvements in electromagnetic locks
Method of repair of turbines
Cutting insert for a rotary cutting tool
ANTIKOAGULIERENDES PROTEIN.
Nucleic acid probes containing improved molecular switch, and assays and kits incorporating same