LED灯的封装结构

摘要

一种LED灯的封装结构，包括壳体、导线架、若干个LED晶片及封装胶水，壳体上设有开口；导线架设于壳体内，且其上设有若干个呈规则排列的晶片固定区；若干个LED晶片分设于若干个晶片固定区上；封装胶水设于壳体上，并密封封装若干个LED晶片。由于导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区，除了有利于冲压加工，保证产品的稳定性，还可于封装胶水封装若干个LED晶片时使到封装胶水均匀流至每个晶片固定区上，以此保证设于若干个晶片固定区上的若干个LED晶片能够被密封封装，提高LED灯的封装结构的整体防潮可靠性，同时，还可有利于减少封装胶水的使用，降低企业的生产成本。

主权项

LED灯的封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上设有可供部件进入其内部的开口；导线架，所述导线架设于所述壳体内，且所述导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区；若干个LED晶片，若干个所述LED晶片分设于若干个所述晶片固定区上；封装胶水，所述封装胶水设于所述壳体上，并密封封装若干个所述LED晶片。