| 主权项 |
1.一种强度改良之IC托盘,系一长方形扁平之托盘,以一高阻抗导电材质构成,于该IC托盘中间部份具有复数个可供放置复数个IC元件之IC放置槽,包装时,系以复数个IC托盘承装该些IC元件后,叠置起来,再以复数条束带捆绑,于该些IC放置槽与该托盘之边缘之间具有一ㄇ形凹槽,于该ㄇ形凹槽具有复数个支撑肋,于该些束带捆绑之部位之该些支撑肋之数量比该ㄇ形凹槽之其他部份之该些支撑肋之数量多,以使该IC托盘之强度足以承受该些束带捆绑之拉力强度。2.如申请专利范围第1项所述之强度改良之IC托盘,该些束带捆绑之拉力强度在17至22公斤之间。3.如申请专利范围第1项所述之强度改良之IC托盘,于该IC托盘之长边捆绑三条束带,该三条束带之中一条绑在长边的中间,于该IC托盘之短边捆绑一条束带,其位置在短边的中间。4.如申请专利范围第3项所述之强度改良之IC托盘,于该IC托盘之长边的中间部份具有七根支撑肋。5.一种强度改良之IC托盘,系一长方形扁平之托盘,以一高阻抗导电材质构成,于该IC托盘之两个长边边壁上,在接近两个末端处各有一缺口,于该IC托盘中间部份具有复数个IC放置槽,于该些IC放置槽与该托盘之边缘之间具有一ㄇ形凹槽,于该ㄇ形凹槽具有复数个支撑肋,且在该IC托盘之长边中间及该些缺口处之该些支撑肋之数量比该ㄇ形凹槽之其他部份多,以使该IC托盘之强度足以承受复数条束带捆绑之拉力强度。6.如申请专利范围第5项所述之强度改良之IC托盘,该些束带捆绑之拉力强度在17至22公斤之间。7.如申请专利范围第5项所述之强度改良之IC托盘,于该IC托盘之长边捆绑三条束带,该三条束带之中一条绑在长边的中间,另两条束带各绑在长边的该些缺口处,于该IC托盘之短边捆绑一条束带,其位置在短边的中间。8.如申请专利范围第7项所述之强度改良之IC托盘,于该IC托盘之长边的每边中间部份具有七根支撑肋。图式简单说明:第一A图为习知的IC托盘的示意图。第一B图为习知的IC托盘的底视图。第一C图为在第一B图中直线1C-1C'处ㄇ形凹槽的剖面图。第二图为以IC托盘包装IC元件的示意图。第三A图为以IC托盘的旧式捆绑方法。第三B图为以IC托盘的改进捆绑方法。第四图本创作之强度改良之IC托盘之底视图。 |
