发明名称 表面黏着型(SMT)连接器之结构改良
摘要 本创作系有关一种表面黏着型连接器之结构改良,其特征在于:该母连接器或公连接器其欲与电路板接触黏着之表面设有二支导柱,可嵌入电路板上预设之定位孔内,并藉由导柱端部之卡制体,使其卡固在电路板上;且,该母连接器之内所插设之母端子,其倒L型接触部之表面,于成型冲设有一倒L型凹陷部者;以及该公连接器上之公端子,其与电路板接触之一端,系向外侧弯摺90度,使其形成一接触面,而紧压在印刷电路呈紧密黏着接触者;藉由上述构件之组合,其具有在表面黏着加工时组装便捷,且黏着稳固,并可耐无数次之插拔及防止变形脱落之功效增进者。
申请公布号 TW352872 申请公布日期 1999.02.11
申请号 TW086203477 申请日期 1997.03.07
申请人 林柏宏 发明人 林柏宏
分类号 H05K3/30 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人 何崇熙 桃园巿春日路九七五巷一之二号
主权项 1.一种表面黏着型(SMT)连接器之结构改良,其大体上包含有:一母连接器,其每一插孔内设有一母端子,并藉由母端子顶端弯摺之倒L型接触部与电路板上之印刷电路黏着而接续导通,并藉以构成母接合部;一公连接器,其相对于上述每一母端子处,则设有上下端凸伸之公端子,该公端子底端系与另一电路板上之印刷电路黏着而接续导通,并藉以构成公接合部,能与母连接器插合,使二片电路板、形成电性连接者;其特征在于:该母连接器其欲与电路板接触黏着之表面,设有二支凸伸之导柱,可嵌入该电路板上预设之定位孔,并藉由导柱端部之卡制体,使母连接器卡固在电路板表面;且,该母连接器之插孔内所插设之母端子,其倒L型接触部之表面中央,于成型冲设有一倒L型凹陷部者;以及该公连接器其欲与电路板接触黏着之表面,设有二支凸伸之导柱,可嵌入该电路板上预设之定位孔,并藉由导柱端部之卡制体,使公连接器固在电路板表面;且,该公连接器上之公端子,其与电路板接触之一端,系向外侧弯摺90度,使其形成一接触面,而紧压在印刷电路呈紧密黏着接触者;藉由上述构件之组合,其具有在表面黏着加工时组装便捷,且黏着稳固,并可耐无数次之插拔及防止变形脱落之功效增进者。图式简单说明:第一图系习用表面黏着型连接器之结构分解立体图。第二图系习用表面黏着型连接器之结构组合剖示图。第三图系本创作之分解立体图。第四图系本创作之组合剖示图。第五图系本创作之导柱结构示意图。
地址 桃园县龟山乡南上路四十一巷二弄五号