主权项 |
1.一种被研磨基板之保持装置,系保持被研磨基板而且将保持之被研磨基板推向研磨衬垫的被研磨基板之保持装置,其特征为具备:对于上述研磨衬垫设成可进退,具有吸引被研磨基板之基板吸引手段与流通加压流体之流体供应路的基板保持头,及固定于围绕上述基板保持头的上述流体供应路之加压流体之流出口的部位,与上述基板保持头及载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板一起形成空间部的环状之封闭构件,载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板系藉由从上述流体供应路流进上述空间部的加压流体之压力推向上述研磨衬垫,上述环状之封闭构件,系从上述流体供应路供应于上述空间的加压流体之压力比施加于上述基板保持头之推压力小时,将该加压流体封闭在上述空间部,一方面,从上述流体供应路供应于上述空间的加压流体之压力比施加于上述基板保持头之推压力大时,在上述环状之封闭构件与被研磨基板之间形成间隙,而经该间隙从上述空间部向外部流出上述加压流体。2.如申请专利范围第1项所述的被研磨基板之保持装置,其中,又具备设于上述基板保持头的上述环状之封闭构件之外侧,与从上述环状之封闭构件及上述流体供应路所流出之加压流体,一起将载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板保持在所定位置的环状之引导构件者。3.如申请专利范围第2项所述的被研磨基板之保持装置,其中,上述引导构件系具有连通环状之内侧与外侧的连通路者。4.一种被研磨基板之保持装置,系保持被研磨基板而且将保持之被研磨基板推向研磨衬垫的被研磨基板之保持装置,其特征为具备:对于上述研磨衬垫设成可进退,具有吸引被研磨基板之基板吸引手段与流通加压流体的流体供应路的基板保持头,及在围绕上述基板保持头的上述流体供应路之加压流体之流出口的部位设成可接离之状态,与上述基板保持头及载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板一起形成空间部的环状之封闭构件,载置于上述研磨衬垫上之被研磨基系藉由从上述流体供应路流进上述空间部的加压流体之压力推向上述研磨衬垫,上述环状之封闭构件,系从上述流体供应路供应于上述空间的加压流体之压力比施加于上述基板保持头之推压力大时,在上述环状之封闭构件与上述基板保持头之间形成间隙,而经该间隙从上述空间部向外部流出上述加压流体。5.如申请专利范围第4项所述的被研磨基板之保持装置,其中,又具备设于比上述基板保持头的上述环状之封闭构件所位置之部位更外侧,与上述环状之封闭构件及上述流体供应路所流出之加压流体,一起将载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板保持在所定位置的环状之引导构件者。6.如申请专利范围第5项所述的被研磨基板之保持装置,其中,上述环状之引导构件系具有相连通环状之内侧与外侧的连通路者。7.一种被研磨基板之保持装置,系保持被研磨基板而且将保持之被研磨基板推向研磨衬垫的被研磨基板之保持装置,其特征为具备:对于上述研磨衬垫设成可进退,具有吸引被研磨基板之基板吸引手段与流通加压流体之流体供应路的基板保持头,及固定于围绕上述基板保持头的上述流体供应路之加压流体之流出口的部位,将载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板与从上述流体供应路所流出之加压流体一起保持在所定位置,与上述基板保持头及载置于上述研磨衬垫上之被研磨基板一起形成空间部的环状之引导构件,载置于上述研磨衬垫基板系藉由上述流体供应路流出上述空间部的加压流体之压力推向上述研磨衬垫,上述环状之引导构件系沿着该环状之引导构件分散地设置,而具有相连通环状之内侧与外侧的复数连通路者。图式简单说明:第一图系表示本发明之第1实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第二图(a),(b)系表示使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第三图系表示说明使用上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之研磨工程之动作的概略剖面图。第四图(a),(b)系表示上述第1实施形态的被研磨基板之保持装置之引导构件的底面图。第五图系表示本发明之第2实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第六图(a)(b)系表示使用上述第2实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第七图系表示本发明之第3实施形态的被研磨基板之保持装置的概略剖面图。第八图(a),(b)系表示使用上述第3实施形态的被研磨基板之保持装置的研磨方法之各工程的概略剖面图。第九图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨装置的概略构成图。第十图系表示本发明之第4实施形态的基板之研磨方法之工程的流程图。第十一图系表示本发明之第5实施形态的基板之研磨装置的概略构成。第十二图系表示使用本发明的第5实施形态的基板之研磨之厚度与颜色的色之信号强度之间的关系图。第十三图系表示第1以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。第十四图系表示由上述第1以往的基板之研磨装置所实行之研磨方法的概略剖面图。第十五图(a)-(c)系表示说明上述第1以往例的基板之研磨装置所实行之研磨方法之问题点的概略剖面图。第十六图系表示第2以往例的基板之研磨装置的概略斜视图。 |