| 主权项 |
1.一种树脂封装型半导体装置,其特征为包括:散热座,具有第1表面及与该第1表面平行的相反侧第2表面,在第1表面之周边部设有引线支持面,而在由引线支持面包围之内侧则设有晶粒安装面,在第2表面之至少一部分具有露出面;半导体晶粒,具有备设有复数焊垫之第1表面及其相反侧之第2表面,该第2表面为安装在前述散热座之晶粒安装面上;接着物质,用以将前述半导体晶粒之第2表面安装在前述散热座之第1表面之晶粒安装面上;复数导电性引线,分别设有内侧端及外侧端,包含内侧端之内侧部分为支持在前述散热座第1表面之引线安装面上;电绝缘性片材,夹设在前述导电性引线之内侧部分及前述散热座之引线支持面之间;复数导电性搭接线,分别连接前述焊垫当中之一与前述引线当中的一之内侧部分;封装物质,用以包封前述散热座、半导体晶粒,接着物质、导电性引线之内侧部分、电绝缘物质及搭接线;并使散热座第2表面上之露出面露出于外部者。2.一种树脂封装型半导体装置,其特征为包括:散热座,具有第1表面及与该第1表面平行的相反侧第2表面,在第1表面之周边部设有引线支持面,而在由引线支持面包围之内侧则设有晶粒安装面,在第2表面之至少一部分具有露出面;半导体晶粒,具备设有复数焊垫之第1表面及相反侧之第2表面,该第2表面为安装在前述散热座之晶粒安装面上;接着物质,用以将前述半导体晶粒之第2表面安装在前述散热座之第1表面上之晶粒安装面上;复数导电性引线,分别设有内侧端及外侧端,包含内侧端之内侧部分为支持在前述散热座之第1表面之引线安装面上;支持条,支持在前述散热座之第1表面之引线安装面上;非粘接性的电绝缘性片材,夹设在前述导电性引线之内侧部分,前述支持条及前述散热座之引线支持面之间;复数导电性搭接线,分别连接前述焊垫当中之一与前述引线当中的一之内侧部分;封装物质,用以封包前述散热座、半导体晶粒、接着物质、导电性引线之内侧部分、电绝缘物质及搭接线;并使散热座第2表面上之露出面露出于外部;前述支持条与前述散热座系夹着前述电绝缘性片材互相结合者。3.如申请专利范围第2项之树脂封装型半导体装置,其中前述支持条设有孔,前述电绝缘性片材系在重叠于前述支持条之孔之位置上设有对应孔,前述散热座系在引线支持面上设有贯穿前述支持条及电绝缘性片材之孔而前端被铆压之突起,由该被铆压之突起来互相结合支持条及散热座者。4.如申请专利范围第2项之树脂封装型半导体装置,其中前述支持条设有孔,前述电绝缘性片材系在重叠于前述支持条之孔之位置上设有对应孔,对电绝缘性片材及支持条之孔贯穿两端部被铆压的铆钉,由该被铆压之铆钉来互相结合支持条及散热座者。5.一种树脂封装型半导体装置之制造方法,其特征为包括有:制备引线架之步骤,而该引线架系具有:用以载置半导体晶粒之中央开口部、配置在该中央开口部周边之复数引线、复数之支持条、连接引线相互间以及引线与支持条之间之外环部者;在前述开口部上面安装散热座之步骤,而该散热座具有第1表面及与该第1表面平行的相反侧第2表面;在第1表面之周边部设有支持前述引线之内侧部分与前述支持条之引线支持面,而在由引线支持面包围之内侧则设有用以安装前述半导体晶粒用之晶粒安装面;而第2表面至少有一部分形成为从封装物质露出之露出面者;形成非粘接性之电绝缘性片材之步骤,而该非粘接性之电绝缘性片材系具有载置半导体晶粒用之中央开口部,使前述散热座与前述引线架之引线之间成为电性绝缘状态者;为形成引线架装配体而在前述引线及支持条与前述散热座之间夹着前述电绝缘性片材的状态下,将散热座连接于前述支持条之内侧部分之步骤;将半导体晶粒粘接于前述散热座之晶粒安装面上之步骤;将复数导电性搭接线之一端分别连接于前述半导体晶粒上之焊垫当中之一的步骤;将前述复数导电性搭接线之另一端分别连接于前述引线架上之引线当中之一的步骤;用封装物质将前述散热座、半导体晶粒、导电性引线之内侧部分、电绝缘性片材、及搭接线予以封装,使散热座第2表面上之露出面、导电性引线之外侧部分、及支持条之外侧部分露出于外部之封装步骤;切断前述外部环以分离前述引线及支持条之外侧部分之相互间之步骤;以及切除前述支持条之前述封装物质延伸出之外侧部分之步骤者。6.如申请专利范围第5项之树脂封装型半导体装置之制造方法,其中前述引线架之支持条系在内侧部分设有孔,前述电绝缘性片材系在重叠于前述支持条之孔之位置上设有对应孔,前述散热座系在引线支持面上设有插入于前述支持条及电绝缘性片材之孔内之突起;且包括有:为形成引线架装配体而对前述散热座之引线支持面上重叠前述电绝缘性片材及前述引线架支持条之内侧部分,将前述散热座之突起插入于前述支持条及电绝缘性片材上相对准之孔内之步骤;以及铆压前述突起,使前述散热座结合于前述引线架之支持条步骤者。7.如申请专利范围第5项之树脂封装型半导体装置之制造方法,其中前述引线架支持条系在内侧部分设有孔,前述电绝缘性片材系在重叠于前述支持条之孔之位置上设有对应孔,前述散热座系在导片支持面上设有前述支持条及电绝缘性片材之孔相对应之孔;且包括有:为形成引线架装配体而对前述散热座之引线支持面上重叠前述电绝缘性片材及前述引线架之支持条内侧部分重叠前述支持条、电绝缘性片材及支持条之孔之步骤;将铆钉插通于重叠之散热座、电绝缘性片材及支持条之孔的步骤;以及铆压前述铆钉,使前述散热座结合于前述引线架之支持条步骤者。图式简单说明:第一图表示本发明半导体装置1之部份剖视斜视图。第二图表示引线架、电绝缘性片材、散热座的斜视图。第三图表示引线架装配体之部分剖视平面图。第四图表示第三图中之IV-IV线剖视图。第五图表示第三图中之V-V线剖视图。第六图表示将半导体晶粒载置于引线架装配体并连接搭接线之状态剖视图。第七图表示封装物质之模塑步骤之剖视图。第八图表示引线架装配体之其他形成方法之部分放大剖视图。第九图表示使用其他形状之散热座之引线架装配体之剖视图。 |
