发明名称 使用三维度条状线之传输电路
摘要 本发明提供一种使用条状线之传输电路,其是以具有简单结构和低成本之三维度形成,且具有高可靠度。藉由将电介质基体1夹在设于电介质基体1上层表面之第一条状导体2和设于电介质基体1下层表面之第一接地导体3之间可形成第一微条状线。藉由将电介质基体1夹在设于电介质基体1下层表面之第二条状导体4和设于电介质基体1上层表面之第二接地导体5之间可形成第二微条状线。第一微条状线2和第二微条状线4可藉由设在电介质基体1内之连接用贯穿孔11而互相电气连接在一起。
申请公布号 TW357465 申请公布日期 1999.05.01
申请号 TW086118299 申请日期 1997.12.05
申请人 夏普股份有限公司 发明人 染井润一
分类号 H01P3/08 主分类号 H01P3/08
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种使用条状线之传输电路,包含有:电介质基体;第一条状线,具有设在电介质基体上侧表面之第一条状导体和设在电介质基体下侧表面之第一接地导体;第二条状线,具有设在电介质基体上侧表面之第二条状导体和设在电介质基体下侧表面之第二接地导体;和连接用贯穿孔,设在电介质基体内,此连接用贯穿孔之一末端电气连接至第一条状导体之一末端,而连接用贯穿孔之另一末端则电气连接至第二条状导体之一末端。2.如申请专利范围第1项之使用条状线之传输电路,其中该连接用贯穿孔之阻抗调整可藉由调整连接用贯穿孔之直径而获得。3.如申请专利范围第1项之使用条状线之传输电路,其中阻抗匹配件至少设在第一条状导体和第二条状导体其中之一。4.如申请专利范围第1项之使用条状线之传输电路,更包含有复数个接地用贯穿孔,其设在电介质基体内,以便可以环绕连接用贯穿孔,且可电气连接至第一条状导体和第二条状导体至少其中之一的接地导体。5.如申请专利范围第1项之使用条状线之传输电路,其中从连接用贯穿孔之中心至第一和第二接地导体的距离为/4(:讯号波长)。6.一种使用条状线之传输电路,包含有:多层基体,藉由将复数个电介质基体以相距特定间隔堆叠而成;条状线,具有设在多层基体上侧或下侧表面至少其中之一的条状导体和设在电介质基体之设有条状导体之表面对面的接地导体;条状线,具有设在介于电介质基体间之间隙至少其中之一的条状导体和设在电介质基体之设有条状导体之表面对面的接地导体;和连接用贯穿孔,设用于贯穿多层基体,此连接用贯穿孔且用于将条状导体互相连接。图式简单说明:第一图系显示依据本发明第一实施例之使用条状线之传输电路的透视图;第二图系显示沿着第一图之线II-II的剖面图;第三图系显示依据本发明第二实施例之使用条状线之传输电路的透视图;第四图系显示依据本发明第三实施例之使用条状线之传输电路的透视图;第五图系显示依据本发明第四实施例之使用条状线之传输电路的透视图;第六图系显示用于说明微条状线之图解式截面图;和第七图系显示依据先前技艺之使用条状线之传输电路的截面图。
地址 日本