| 主权项 |
1.一种可整合于固态积体电路之电感器,其包含:一基板;一第一导电层,系沉积于该基板之上,且系成型以提供一第一组分隔的导体元件;一第一隔离层,系沉积于该第一导电层之上,且系成型以暴露第一组分隔的导体元件之个别导体相反端;一磁心元件,系沉积于该第一隔离层之上,其系在第一组分隔的导体元件之边界内;一第二隔离层,系沉积于该磁心元件之上,且系成型以暴露第一组分隔的导体元件之个别导体的该相反端:一第二导电层,系沉积于该第二隔离层之上,且系与第一组分隔的导体之该等相反端作接触,该第二导电层系成型以提供一第二组分隔的导体元件,第一组与第二组分隔的导体元件之该等导体系互连以构成环绕该磁心元件之初级与次级线圈。2.如申请专利范围第1项之电感器,更包含一湿气障壁覆层,其包围包含该基板、第一导电层、第一隔离层、磁心元件、第二隔离层与第二导电层之组件。3.如申请专利范围第1项之电感器,更包含一金属种层,其系介于该第一隔离层与磁心元件之间。4.如申请专利范围第3项之电感器,其中该磁心系透过微机械技术所制成,包含步骤有:沉积一光阻层于该金属种层之上;蚀刻该光阻层以得到一铸模,其底部系含有该金属种层;电镀该磁心,其系在该金属种层之上的该铸模内;且移去该光阻层与金属种层之过剩部分。5.如申请专利范围第4项之电感器,其中该磁化系电镀直到溢流出该铸模为止,藉以得到一椭圆形截面之形状。6.一种电感器,其包含:一积体电路元件基板;一第一导电层,系沉积于该基板之上,且系成型以提供一第一组分隔的导体元件;一第一隔离层,系沉积于该第一导电层之上,且系成型以暴露第一组分隔的导体元件之个别导体相反端;一磁心元件,系镀于该第一隔离层之上,其系在第一组分隔的导体元件之边界内;一第二隔离层,系沉积于该磁心元件之上,且系成型以暴露第一组分隔的导体元件之个别导体的该相反端;一第二导电层,系沉积于该第二隔离层之上,且系与第一组分隔的导体之该等相反端作接触,该第二导电层系成型以提供一第二组分隔的导体元件,第一组与第二组分隔的导体元件之该等导体系互连以构成环绕该磁心元件之初级与次级线圈。7.如申请专利范围第6项之电感器,更包含一金属种层,其系介于该第一隔离层与磁心元件之间。8.如申请专利范围第7项之电感器,其中该磁心系透过微机械技术所制成,包含步骤有:沉积一光阻层于该金属种层之上;蚀刻该光阻层以得到一铸模,其底部系含有该金属种层;电镀该磁心,其系在该金属种层之上的铸模内;且移去该光阻层与金属种属之过剩部分。9.如申请专利范围第8项之电感器,其中该磁心系电镀直到溢流出该铸模为止,藉以得到一椭圆形截面之形状。10.如申请专利范围第9项之电感器,更包含一湿气障壁覆层,其包围一包含该基板、第一导电层、第一隔离层、磁心元件、第二隔离层与第二导电层之组件。图式简单说明:第一图至第四图系本发明之制程步骤的示意图;第五图系本发明之电感元件的一立体图;第六图系取自第五图之参考线6-6的一剖面图;第七图系本发明之磁性位置感测器的一立体图;及第八图系取自第七图之参考线8-8的一剖面图。 |
