发明名称 锡炉之助焊剂发泡槽改良构造
摘要 本创作系提供一种锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,系包括有一可盛装助焊剂之发泡槽本体及一支撑架体,该支撑架体内设有一内槽,且该支撑架体包括有两个以适当距离隔开并相对倾斜之内槽固定板,以及该内槽固定板之两侧分别设置的两内槽侧板,以形成一顶端开放之支撑架体,其中在该内槽中并横设有一发泡单元,藉由发泡单元,使助焊剂在该内槽之开放端形成发泡区域,以利于涂布于电路板上,其特征系在于:该两内槽固定板上端分别设置有一内槽可调整板,该内槽可调整板设有一枢转部,藉由该枢转部可让该内槽可调整板对该内槽固定板作相对偏转,使电路板上插置之零件过长的接脚通过该助焊剂发泡槽上方时,若因而碰触该内槽可调整板,该内槽可调整板将受力而偏转,并且可藉由该两内槽可调整板而控制助焊剂在该内槽开放端之发泡区域大小者。
申请公布号 TW371421 申请公布日期 1999.10.01
申请号 TW086206448 申请日期 1997.04.23
申请人 张伟雄 发明人 张伟雄
分类号 B23K31/02 主分类号 B23K31/02
代理机构 代理人 恽轶群
主权项 1.一种锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,系包括有一可盛装助焊剂之发泡槽本体及一支撑架体,该支撑架体内设有一内槽,且该支撑架体包括有两个以适当距离隔开并相对倾斜之内槽固定板,以及该内槽固定板之两侧分别设置的两内槽侧板,以形成一顶端开放之支撑架体,其中在该两内槽固定板之间并横设有一发泡单元,且其两端系固接于该两内槽侧板上,俾藉由发泡单元,将助焊剂在该内槽之开放端形成发泡区域,以利于涂布于电路板上,其特征系在于:该两内槽固定板上端分别设置有一内槽可调整板,该内槽可调整板设有一枢转部,藉由该枢转部可让该内槽可调整板对该内槽固定板作相对偏转,使电路板上插置之零件过长的接脚通过该助焊剂发泡槽上方时,若因而碰触该内槽可调整板,该内槽可调整板将受力而偏转,以避免该发泡槽之翻覆,发生危险,并且可藉由该两内槽可调整板而控制助焊剂在该内槽开放端之发泡区域大小者。2.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该内槽侧板是为一梯形体,该两内槽可调整板分别与该两内槽固定板枢接后之高度等于该内槽侧板之侧边高度。3.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该枢转部系在该内槽可调整板设有轴孔,且该内槽侧板设有相对应之通孔,俾藉活动轴嵌入该轴孔及通孔,使该内槽可调整板与该内槽侧板间藉摩擦力呈枢接关系。4.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该枢转部系在该内槽可调整板设有凸轴,且该内槽侧板设有相对应之通孔,俾藉凸轴嵌入该通孔,使该内槽可调整板与该内槽侧板间藉摩擦力呈枢接关系。5.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该枢转部系在内槽可调整板与该内槽固定板之间加设有枢接构件,使该内槽可调整板与该内槽固定板间藉摩擦力呈枢接关系。6.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该发泡槽本体之一侧上端系设置有一助焊剂输入口,并在该发泡槽本体之适当一侧下端设置有一助焊剂回流输出口。7.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该发泡单元之一端系设置有一发泡单元进气口,另一端为封闭者。8.如申请专利范围第1项所述之锡炉之助焊剂发泡槽改良构造,其中该内槽之一侧系架设有一风刀固定装置,该风刀固定装置上横设一风刀,其一端系气体之风刀进气口,另一端为封闭者。图式简单说明:第一图系习知之发泡槽使用状态之流桯图。第二图系习知的一种发泡槽之立体组合图。第三图系本创作较佳实施例立体分解图。第四图系本创作较佳实施例之立体组合图。第五图系本创作较佳实施例之侧视图。第六图系本创作另一较佳实施例之部分立体分解图。第七图系本创作另一较佳实施例之部分立体分解图。
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