| 摘要 |
1. Микроэлектронный блок с общей герметизацией, содержащий разделенный перегородками на отсеки корпус, крышку, закрепленную по периметру корпуса пайкой, узел герметизации и гермовводы, отличающийся тем, что корпус выполнен монолитным как одно целое с перегородками, имеет площадь в плане не менее 100 сми степень герметизации по допустимой величине натекания гелия в пределах от 10до 10л • Па/с, при этом в перегородках выполнены утолщения, являющиеся упорами для дополнительного крепления крышки к корпусу герметизированными компаундом винтами, а с внутренней стороны крышки в местах ее сопряжения с перегородками выполнены выемки, в которые установлены контактные пружины.2. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что корпус выполнен из титанового сплава.3. Микроэлектронный блок по п. 1, отличающийся тем, что корпус имеет стенки толщиной 4 - 8 мм и перегородки толщиной 2 - 4 мм, а в месте установки сверхвысокочастотного разъема толщина стенки корпуса равна 4,7 - 0,06 мм.4. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что винты для дополнительного крепления крышки к корпусу установлены с шагом 50 - 100 мм.5. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что в отсеках корпуса установлены микрополосковые платы на рамках, а межотсечные соединения выполнены посредством микрополосковых соединительных плат, установленных в закрытых вкладышами проемах перегородок.6. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что в корпусе выполнено гнездо, оборудованное герметичным коаксиальным переходником, который содержит центральный стержень, установленный в стеклянной втулке, и металлическую обойму, герметично соединенную с корпусо� |
