| 主权项 |
1.一种半导体装置,主要具备有:具有表面与其对向之背面之基板;上述基板具有形成于上述表面之复数之第1电极,与形成于上述背面之复数之第2电极,而上述复数之第1电极系以电性方式连接于所对应之复数之第2电极;装载于上述基板表面上,并且,在其主面具有复数之外部端子之半导体基片,上述复数之外部端子系以电性方式连接于所对应之上述复数之第1电极;及形成于上述基板之上述背面,且复数之凸出电极系以电性方式连接于上述复数之第2电极,其特征为:具有,藉黏着剂被黏着于上述基板表面上之框构件,及具有上述半导体基片与用以密封包括上述框构件之黏着部之上述基板表面用之树脂密封构件,而在对应于上述基板与上述框构件之黏着部之位置之上述基板,形成有从上述基板表面到达背面之贯穿孔。2.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,上述黏着剂系热塑性树脂。3.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,上述基板和上述框构件之黏着部为复数处,上述基板较上述半导体基片在其外形上为更大之四角形状,且上述复数之黏着部系被配置于个个上述半导体基片和上述四角形状之基板的4个角隅部之间。4.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,上述复数之外部端子乃由线来连接于所对应之上述复数之第1电极。5.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,上述基板系以浸渍玻璃纤维于树脂所形成之基板,而上述框构件乃以金属所形成。6.一种半导体装置,主要具备有:具有表面与其对向之背面之基板;上述基板具有形成于上述表面之复数之第1电极,与形成于上述背面之复数之第2电极,而上述复数之第1电极系以电性方式连接于所对应之复数之第2电极;装载于上述基板表面上,并且,在其主面具有复数之外部端子之半导体基片,上述复数之外部端子系以电性方式连接于所对应之上述复数之第1电极;形成于上述基板之上述背面,且复数之凸出电极系以电性方式连接于上述复数之第2电极;被配置于上述基板表面上之框构件;及具有上述半导体基片与用以密封包括上述框构件之黏着部之上述基板表面用之树脂密封构件,其特征为:形成有绝缘层于上述基板表面,而上述框构件系配置于上述绝缘层,且藉黏着剂来固定上述框构件于上述绝缘层。7.如申请专利范围第6项所述之半导体装置,其中,上述基板和上述框构件之黏着部为复数处,上述基板较上述半导体基片在其外形上为更大之四角形状,且上述复数之黏着部系被配置于个个上述半导体基片和上述四角形状之基板的4个角隅部之间。8.如申请专利范围第6项所述之半导体装置,其中,上述绝缘层为焊锡抗蚀剂。9.如申请专利范围第6项所述之半导体装置,其中,上述第1电极乃形成于形成在上述绝缘层中之开口部。10.一种半导体装置之制造方法,其特征为包括有:具有表面与其对向之背面之基板;上述基板具有形成于上述表面之复数之第1电极,与形成于上述背面之复数之第2电极,而上述复数之第1电极系以电性方式连接于所对应之复数之第2电极;被形成于上述基板表面之绝缘层;装载于上述基板表面上,并且,在其主面具有复数之外部端子之半导体基片,上述复数之外部端子系以电性方式连接于所对应之上述复数之第1电极;形成于上述基板之上述背面,且复数之凸出电极系以电性方式连接于上述复数之第2电极;在对应于上述基板与上述框构件之黏着部之位置之上述基板,形成有从上述基板表面到达背面之贯穿孔;被配置于上述基板表面之框构件;用于准备具备上述半导体基板与用以密封包括上述框构件之黏着部之上述基板表面的树脂密封构件之半导体装置之制程;及将上述半导体装置以回流软焊处理来实际的装配于装配用基板上之制程。图式简单说明:第一图系表示本发明一实施例之BGA,(a)系上侧一半为平面剖面图,下侧一半为底面图,(b)系正面剖面图。第二图系表示本发明一实施例之BGA制造方法所使用之多连支撑框,(a)系部分省略平面图,(b)系正面剖面图。第三图,(a)系表示其支撑框之黏着部之放大平面图,(b)其正面剖面图,(c)系表示黏着部之变形例之放大平面图,(d)系其正面剖面图。第四图系表示使用于其制造方法之配线基板,(a)系上侧一半为平面图,下侧一半为底面图,(b)系部分截断正面图。第五图系表示其制造方法之支撑框与配线基板之结合步骤后之结合体,(a)系上侧一半为面面图,下侧一半为底面图,(c)系正面剖面图。第六图系表示配线基板与支撑框之结合步骤,(a)系表示涂布步骤之放大部分斜视图,(b)系表示预烘乾步骤之正面剖面图,(c)系表示热压着步骤之正面剖面图。第七图系表示黏着剂之预烘乾时间与黏着剂层之剪断(抗剪)强度关系之线图。第八图系表示黏着剂层之剪断强度与预烘乾温度及预备烘乾时间关系之线图。第九图系表示基片及线结合后,(a)系上侧一半为平面图,下侧一半为底面图,(b)系部份截断正面图。第十图系其制造方法之树脂密封体成形步骤之纵剖面图。第十一图系表示树脂密封体成形后,(a)系上侧一半为平面剖面图,下一半为底面图,(b)系部分截断正面图。第十二图系黏着剂层之剪断强度与黏着部之面积与关系之线图。第十三图系表示本发明之实施例2之剖面图及下侧一半为底面图,(b)系表示(a)之b部之放大剖面图。 |
