| 主权项 |
1.一种自动定位的方法,系在一晶片布局设计光罩上置入一定位点。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点系放置在该晶片布局设计光罩之四个角落。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点系放置在该晶片布局设计光罩之四个角落其中之一。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点具有一正方形之外形。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该定位点之尺寸约为1m1m。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点为一接触窗。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点为一介层洞。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点为该晶片布局设计光罩上之一突出点。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点之材质为金属。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该定位点之材质为多晶矽。11.一种自动定位的方法,系在一晶片上置入一定位点。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点系放置在该晶片之四个角落。13.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点系放置在该晶片之四个角落其中之一。14.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点为圆形。15.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点为一接触窗。16.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点为一介层洞。17.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点为该晶片布局设计光罩上之一突出点。18.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点之材质为金属。19.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该定位点之材质为多晶矽。图式简单说明:第一图A绘示为习知一种定位方法的简单示意图;第一图B绘示为进行微影制程后定位点变的圆滑的示意图;第二图A绘示系依照本发明一较佳实施例,在晶片布局的设计光罩上加入定位点的示意图;以及第二图B绘示系依照本发明一较佳实施例,在晶片上形成定位点的示意图。 |
