发明名称 平面化装置及其使用方法
摘要 一种平面化装置,其系有效地降低与整个半导体晶圆或其他相当之加工件平面之表面材料之不均匀移除有关的问题。本发明包含一种平面化装置,其使得晶圆的前导边不与抛光垫接触,但同时增强在抛光垫一晶圆界面处的浆液渗磨及分布。该成果之完成系藉由结合:于抛光垫旋转通过晶圆下方时向上偏曲一部分的可挠性抛光垫以形成突起之抛光垫区域的装置,及定位晶圆使得晶圆的前导边于平面化程序期间悬垂于突起之抛光垫区域的前导边之上的装置。本发明也包括使用该平面化装置以均匀地移除整个晶圆平面之表面材料的方法。
申请公布号 TW376349 申请公布日期 1999.12.11
申请号 TW086112179 申请日期 1997.08.25
申请人 万国商业机器公司 发明人 派夏E.马密李恩;安东尼M.帕拉寇尼亚
分类号 B24B7/20 主分类号 B24B7/20
代理机构 代理人 陈长文
主权项 1.一种用于平面化具有内部部分和外部部分之加工件的平面化装置,其包含:具有上表面的抛光垫;用于旋转该抛光垫的驱动装置;用于突起该抛光垫上表面之一部分的隆起装置,该突起的抛光垫部分具有一前导边,以接触加工件的内部部分;及用于相对于该前导边调整该加工件外侧部分之位置的调整装置。2.根据申请专利范围第1项之平面化装置,其中该隆起装置包含圆形的静态块状物,其包括块状物上表面和圆形周边,该块状物上表面包括连成一体的向上突出部分,能够向上偏曲该抛光垫之该上表面的该部分。3.根据申请专利范围第2项之平面化装置,其中该连成一体的向上突出部分具有梯形形状。4.根据申请专利范围第2项之平面化装置,其中用于旋转该抛光垫的该驱动机构包含可旋转的抛光垫承载环体,其具有环绕该静态块状物之圆形周边而同中心地排列的上平面,其中该抛光垫贴附至该抛光垫承载环体的该上平面,且该抛光垫能相对于该静态块状物独立地旋转移动。5.根据申请专利范围第4项之平面化装置,更顺序地包含可偏由的聚四氟乙烯层、可偏由的不锈钢层、和黏着剂层,以该顺序位于该抛光垫承载环体上,以及提供用于贴附该抛光垫至该抛光垫承载环体之该上平面的装置,该装置并增进该抛光垫相对于该静态块状物的独立旋转式移动。6.根据申请专利范围第2项之平面化装置,其中该静态块状物是由聚四氟乙烯组成。7.根据申请专利范围第1项之平面化装置,其中该抛光垫包含具有平坦主表面的聚氨酯材料。8.根据申请专利范围第1项之平面化装置,其中该调整装置包含晶圆固定器和水平移动机构,该水平移动机构能够水平地移动该晶圆越过该上抛光垫表面。9.根据申请专利范围第1项之平面化装置,更包含能够供应研磨剂浆液至该突升抛光垫部分之该前导边的浆液洒布器。10.根据申请专利范围第1项之平面化装置,其中该隆起装置包含滚轮装置。11.一种使具有中心点、内部部分和外部部分之加工件平面化的方法,其包含步骤有:提供具有上表面的抛光垫;提供隆起装置,其突升该抛光垫之该上表面的一部分,其中该突升抛光垫部分具有一前导边;固定加工件的一表面使其与该抛光垫的该突升抛光垫部分并置;移动该加工件的外侧部分至该突升抛光垫部分的该前导边之外的位置并悬垂着,而同时该突升抛光垫部分接触该加工件的内侧部分;及旋转该加工件并旋转该圆形抛光垫,其有效地自该加工件移除表面材料。12.根据申请专利范围第11项之方法,更包含在该加工件和抛光垫的该旋转期间,洒布研磨剂浆液于该抛光垫和该加工件所形成的界面处。13.根据申请专利范围第11项之方法,其中该加工件是半导体基板。14.根据申请专利范围第11项之方法,其中该加工件是光学材料。15.根据申请专利范围第11项之方法,其中该抛光垫是具有平坦主表面的聚氨酯材料。图式简单说明:第一图是本发之平面化装置的横断面视图,沿着第二图A中所显示的方向A-A所截取。第二图A是第一图中所显示之平面化装置的上视图。第二图B是加以放大的部分侧视图,显示出在第二图A中所图示的突升抛光垫区域和晶圆元件。
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