首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Verpackung zur Unterbringung von elektronischen Elementen
摘要
申请公布号 DE69227859(T4) 申请公布日期 1999.12.23
申请号 DE1992627859T 申请日期 1992.05.15
申请人 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD., NAGANO 发明人 MIYAMOTO, TAKAHARU;MIYAGAWA, FUMIO;HIGUCHI, TSUTOMU
分类号 H01L21/50;H01L23/04;H01L23/057;(IPC1-7):H01L21/50 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com