| 主权项 |
1.一种发光二极体之包装,包含:印刷电路板基材,具有杯状底座,供置放前述之发光二极体用;且在前述之印刷电路板基材表面的电路图案中,制作有第一电极以及第二电极;前述之发光二极体具有第一输出入端以及第二输出入端,分别藕合于前述之第一电极以及第二电极。2.如申请专利范围第1项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之杯状底座,更包含有导电金属于其表面,提供聚光以及导电之功能。3.如申请专利范围第1项或是第2项所述之一种发光二极体之包装,更包含胶体,封装固着前述之各元件于前述之印刷电路板基材上。4.如申请专利范围第3项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之胶体,系以融熔黏胶灌入成形者。5.如申请专利范围第4项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之胶体为半圆体,具有聚光功能者。6.如申请专利范围第4项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之胶体为平面板状者。7.如申请专利范围第3项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之胶体,系指帽盖。8.如申请专利范围第7项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之帽盖,系呈弧形凸出者。9.如申请专利范围第7项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之帽盖,系呈矩形平面状者。10.如申请专利范围第9项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之矩形平面胶体,更具有透镜于上者。11.如申请专利范围第9项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之透镜,系聚光型透镜。12.如申请专利范围第9项所述之一种发光二极体之包装,其中所述之透镜,系散光型透镜。13.一种发光二极体之包装方法,包含:准备具有电路图案且具有杯状底座之印刷电路板基材;置放前述之发光二极体于前述之杯状底座中,藕合前述之发光二极体之输出入端于前述之印刷电路板基材上之电路。14.如申请专利范围第13项所述之一种发光二极体之包装方法,更包含:封胶步骤,封装固着前述之各元件于前述之印刷电路板基材上。15.如申请专利范围第14项所述之一种发光二极体之包装方法,其中所述之封胶步骤,系指灌胶方式实施封装者。16.如申请专利范围第14项所述之一种发光二极体之包装方法,其中所述之封胶步骤,系指以帽盖方式实施封装者。图式简单说明:第一图 习知技艺第二图 本发明之具有聚光底座之发光二极体之包装实施例一第三图 本发明之具有聚光底座之发光二极体之包装实施例二第四图 本发明之弧形帽盖封装实施例第五图 本发明之胶体封装实施例第六图 本发明之透明平板封装实施例第七图 附有透镜之透明平板封装量产实施例第八图 本发明之矩形帽盖封装实施例第九图 本发明之附有透镜之矩形帽盖封装实施例 |
