电子零件装置

摘要

提供一种将半导体晶片等之电子零件10搭载于实装基板20之半导体装置等的电子零件装置。X及Y方向之线膨胀系数为16ppm/℃，Tg为约170℃,Tg以下之弹性系数为1.8x10^4MPa之玻璃纤维织物,环氧树脂两面张贴铜叠层板21的表面铜箔施以电路加工32，内层黏接处理。之后，在该内层电路表面压机叠黏接未具有事先施以钻孔加工之玻璃纤维织物之具有铜箔之环氧黏接薄膜，施以穿孔25，依无电解镀，铜减去( subtract)法施行外层电路加工31、33及焊鍚涂覆,而得到实装基板20。藉黏接后之40℃时的弹性系数为1500MPa的黏接剂薄膜40连接半导体晶片10之突起电极ll与实装基板20。经由黏接剂薄膜40电气式连接半导体晶片10之突起电极ll与实装基板(20)之半导体晶片搭载用电路31，同时硬化半导体晶片10与实装基板20间的黏接剂薄膜40。

主权项

1.一种电子零件装置,属于具有实装基板,及搭载于该实装基板之至少一件电子零件,上述电子零件系在与上述实装基板接触之一边具有连接电极,上述实装基板系在其表面具有对应于须搭载之电子零件之连接电极的连接用电极端子,上述电子零件系在上述实装基板表面之须搭载之位置的上述连接用电极端子上,对应其本身之连接电极并载置,经由黏接剂黏接固定形成有上述电子零件之上述连接电极的面与上述实装基板表面,且电气式地连接上述连接用电极端子与上述电子零件之连接电极所构成的电子零件装置,其特征为:上述实装基板系具有复数层之绝缘层,及经由上述各绝缘层所配置之复数层的配线层,及为了电气式地连接事先决定之上述配线层间,贯穿上述绝缘层中之至少一部分之层所设置的导体。上述复数层之绝缘层,系具有包含树脂之至少一层以上的第1绝缘层,及作为最外层,至少构成黏接固定有上述电子零件之一边之一层的第2绝缘层;将以上述第1绝缘层之DVE法所测定之储藏弹性系数为E1,而将以上述第2绝缘层之DVE法所测定之储藏弹性系数为E2时,成为E2=0.01E1-0.5E1。2.如申请专利范围第1项所述之电子零件装置,其中,上述第1绝缘层系以玻璃基材所增强之树脂所构成者。3.如申请专利范围第1项所述之电子零件装置,其中,以第2绝缘层之DVE法所测定之储藏弹性系数E2为25℃ 102-104MPa100℃ 101-103MPa。4.如申请专利范围第1项或第3项所述之电子零件装置,其中,第1绝缘层之至少一层为平面方向之线膨胀系数为16ppm/℃以下的绝缘层者。5.如申请专利范围第1项或第3项所述之电子零件装置,其中,黏接剂系黏接后之40℃的储藏弹性系数为100-4000MPa之黏接剂者。6.如申请专利范围第1项或第3项所述之电子零件装置,其中,黏接剂至少含有环氧树脂,丙烯橡胶及潜在性硬化剂者。7.如申请专利范围第6项所述之电子零件装置,其中,在黏接剂分散有0.2-15体积%之导电粒子者。8.如申请专利范围第1项或第3项所述之电子零件装置,其中,电子零件为半导体晶片者。图式简单说明:第一图系表示本发明之电子零件装置之构成之一例子的剖面图。第二图系表示电子零件与实装基板之连接状态之一例子的剖面图。