发明名称 轻隔间之梁柱封板
摘要 一种轻隔间之梁柱封板,其系将梁或柱的封板侧端,延伸覆盖住梁或柱的整体表面,增进建筑物墙面之整体美观,并在封板与梁或柱的接触面间设置有矽立康(SiLioon)或其它具有粘性之弹性体,而经由钉子或螺丝穿量封板将其固定在梁或柱上,待该矽立康或弹性体乾固而稳定贴附在封板与梁或柱之间后,再将该钉子或螺丝去除,藉由矽立康或弹性体本身所具备之粘着性与弹性,使封板得在梁或柱上产生适度的滑移空间,而能防止因地震造成建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏。
申请公布号 TW384883 申请公布日期 2000.03.11
申请号 TW087219238 申请日期 1998.11.20
申请人 许镇辉 发明人 许镇辉
分类号 E04B2/76 主分类号 E04B2/76
代理机构 代理人 江舟峰 台北巿长安东路二段八十一号六楼
主权项 1.一种轻隔间之梁柱封板,其系将梁或柱的封板侧端,延伸覆盖住梁或柱的整体表面,并在封板与梁或柱的接触面间设置具有粘着性之弹性体,藉由弹性体使封板得在梁或柱上适度滑移,而能防止因地震造成建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏。2.如申请专利范围第1项所述轻隔间之梁柱封板,其中弹性体可为矽立康或其它具有粘性之弹体。3.如申请专利范围第1项所述轻隔间之梁柱封板,其中该具有粘着性之弹性体在设置时,可由钉子或螺丝穿置封板而固定在梁或柱上,待该具有粘性的弹性体稳定贴附在封板与梁或柱之间后,再将该钉子或螺丝去除。图式简单说明:第一图习知柱体封板结构之剖视图;第二图习知梁体封板结构之剖视图;第三图本创作柱体封板结构之设置例图;第四图本创作柱体封板结构之完成例图;以及第五图本创作梁体封板结构之剖视图。
地址 台北巿和平东路三段四十九号三楼