发明名称 CPU板之护壳及散热片
摘要 本创作改进知CPU板10藉金属扣20与散热片25结合技术之缺失,提供一种包覆式之护壳及散热片,俾使电路板两侧之焊接点及电子零件不裸露,具有保护作用﹔且装配、拆卸均极容易。
申请公布号 TW385881 申请公布日期 2000.03.21
申请号 TW087203819 申请日期 1998.03.16
申请人 智翎股份有限公司 发明人 陈赞昇
分类号 G06F1/00 主分类号 G06F1/00
代理机构 代理人 邹永祯 桃园巿民安路七十七号二楼
主权项 1.一种CPU板之护壳及散热片,所述之护壳主要包括:顶壁;结合于顶壁后缘之后壁;结合于顶壁两侧缘及后壁之侧壁;形成在顶壁、侧壁前之前方;及,相对于顶壁而位在顶壁、后壁、侧壁下方之开放端,所述之散热片主要在其两侧设有扣接部及在其上侧设有卡合部。2.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳之顶壁前缘向下延伸至少一凸出部。3.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳之后壁向前突设有一变形部。4.如申请专利范围第3项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳之变形部具有向前延伸之压杆。5.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳之侧壁向内突设至少一凸出部。6.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳之侧壁外侧连结有弹性臂。7.如申请专利范围第6项所述CPU板之护壳及散热片,其中弹性臂设有凸块及操作部。8.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳设有供CPU板抵靠之抵靠板。9.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中护壳设有穿经CPU板穿孔之卡柱。10.如申请专利范围第6项所述CPU板之护壳及散热片,其中侧壁与弹性臂连结处设有空洞。11.如申请专利范围第1项所述CPU板之护壳及散热片,其中散热片在其后侧突出有贴合部。图式简单说明:第一图系习知CPU板的前视图。第二图系习知CPU板藉金属扣具结合习知散热片之上视图。第三图本创作护壳之前视图。第四图系第三图B-B线剖面图。第五图系本创作护壳之上视图。第六图系本创作护壳之底视图。第七图系第三图A-A线剖面图。第八图系本创作护壳之右视图。第九图系本创作护壳之后视图。第十图系第九图C-C线剖面图。第十一图系本创作散热片前视图。第十二图系本创作散热片上视图。第十三图系本创作散热片右视图。第十四图系本创作护壳与散热片结合习知CPU板之剖面(由第七图之剖面视之)图。
地址 台北县三峡镇中华路十三之五号四楼