发明名称 复合磁性体与其制造方法及使用于复合磁性体之Fe–A1–Si系软磁性合金粉末
摘要 系使用磁致伸缩常数入符号在室温下为正数之Fe-Al- Si系软磁性合金粉末,制成在室温下磁心损耗的温度特性为负数之复合磁性体,在高频率领域下低磁心损耗并具有高导磁率良好的磁气特性。
申请公布号 TW397996 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW087121560 申请日期 1998.12.23
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 松谷伸哉;御堂勇治;大西一彰
分类号 H01F1/20 主分类号 H01F1/20
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种复合磁性体,其特征在于:系含有磁致伸缩常数符号在室温下呈正数之Fe-Al-Si系软磁性合金粉末,而其在室温下之磁心损耗温度系数为负数者。2.如申请专利范围第1项之复合磁性体,其特征在于:前述磁心损耗形成最小之极小温度,系在80℃以上者。3.如申请专利范围第1项之复合磁性体,其特征在于:前述软磁性合金粉末之组成,以%重量计系由4.5%≦Al≦8.5%、7.5%≦Si≦9.5%、其余为Fe所构成者。4.如申请专利范围第1项之复合磁性体,其特征在于:前述之软磁性合金粉末,系使用气体雾化法或水雾化法或经熔融处理合金化后之粉碎法所形成者。5.如申请专利范围第1项之复合磁性体,其特征在于:前述软磁性合金粉末之平均粒径系在1m以上100以下者。6.一种复合磁性体之制造方法,其特征在于:系将磁致伸缩常数符号在室温下呈正数之Fe-Al-Si系软磁性合金粉末与电气绝缘性黏着剂混合经压缩成形后,并在500℃以上900℃以下之温度下加以热处理而成者。7.如申请专利范围第6项之复合磁性体之制造方法,其特征在于:前述软磁性合金粉末之组成,以%重量计系由4.5%≦Al≦8.5%、7.5%≦Si≦9.5%、其余Fe所构成者。8.如申请专利范围第6项之复合磁性体之制造方法,其特征在于:前述之电气绝缘性黏着剂,系由环氧树脂、酚醛树脂、氯化乙烯树脂、丁缩醛树脂、有机矽树脂中至少其中1种所构成者。9.一种Fe-Al-Si系软磁性合金粉末,其特征在于:该组成以%重量计系由4.5%≦Al≦8.5%、7.5%≦Si≦9.5%、其余为Fe所构成,而氧之含有量系在1000ppm以上8000ppm者,其磁致伸缩常数符号在室温下系呈正数者。10.如申请专利范围第9项之Fe-Al-Si系软磁性合金粉末,其特征在于:前述之软磁性合金粉末,系使用水雾化法或经熔融处理后合金之粉碎法所制造而成者。第一图系显示本发明磁心损耗的温度特性与过去例之比较图;第二图系显示Fe-Al-Si系合金中最大导磁率m之Fe、Si及Al浓度依存性特性图;第三图系显示铁铝矽磁性合金中心组成范围中初导磁率i之Fe、Si及Al浓度依存性特性图。
地址 日本
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