发明名称 电热陶磁导电板定位结构改良
摘要 本创作系提供一种电热陶磁导电定位结构改良,其系由二导电板相对夹置数个电热陶磁,并置入一座体内部加以组接定位所构成,其特征在于:该电热陶磁之顶、底面周边可套围一导电环,另于导电板表面配合电热陶磁形成数定位孔,其周缘凸伸数个压片,该压片具有适当之斜伸角度,藉由上述构件之组成,可使导电板与电热陶磁组接更加密合,进而防止导电不良或产生电流火花之现象者。
申请公布号 TW403272 申请公布日期 2000.08.21
申请号 TW087217169 申请日期 1998.10.19
申请人 陈保荣 发明人 陈保荣
分类号 H05B3/20 主分类号 H05B3/20
代理机构 代理人
主权项 一种电热陶磁导电板定位结构改良,其系由二导电板相对夹置数个电热陶磁,并置入一座体内部以数根螺丝组接定位所构成,其特征在于:该电热陶磁之顶、底面周边可套围一导电环,另于各导电板表面配合各电热陶磁位置而形成数定位孔,其周缘形成数个朝电热陶磁表面斜伸适当角度之压片,以使二导电板相对夹置各电热陶磁时,可利用各压片确实压制电热陶磁之导电环,进而达到确实密合导电之效益者。
地址 台中县丰原巿镰村路四一○号