| 主权项 |
1.一种印刷电路板,其包括:一第一金属层、一第二金属层以及其间之至少一介电层,该第一与第二金属层更藉由经该介电层之金属电镀穿孔而互联,该穿孔具有一直壁,而无强化树脂直接与该壁接触。2.一种用以制造具有至少一穿孔的印刷电路板之方法,其包括:a)在具有第一与第二表面之未硫化或半硫化纤维强化介电层中切出一孔洞,该孔洞之位置对应该穿孔,而该孔洞直径大于该穿孔者;b)分层压制该介电层使该孔洞被填以硫化树脂以形成树脂插槽;c)藉由通过该树脂插槽之雷射束钻制该穿孔而制造一直立壁穿孔。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中在该孔洞之0.1mm邻近处无纤维。4.如申请专利范围第3项之印刷电路板,其中该穿孔是直径小于0.2mm之微穿孔。5.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中在该孔洞之0.1mm邻近处无纤维。6.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该第一与第二金属层以介于其中之至少两纤维强化介电层被分层,该板更包括至少一额外位于该介电层间之金属内夹层。7.如申请专利范围第1之印刷电路板,其中具有金属内夹层之额外介电层供设于邻近该介电层反面上之第一金属层。8.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该强化纤维是玻璃。9.如申请专利范围第1之印刷电路板,其中该强化纤维是环氧树脂。10.如申请专利范围第2项之方法,其中该介电层具有相对之第一与第二表面,进行该分层步骤使得第一表面被层合至金属表面,且该法更包括步骤如:d)电镀该第二表面,如此在第二表面与该穿孔上形成一第二金属层,而在第一与第二今金属表面形成电联。11.如申请专利范围第10项之方法,其中第一金属层为一电路化层。12.如申请专利范围第11项之方法,其更包括步骤在第二金属层上产生一电路图案。13.如申请专利范围第10项之方法,其更包括步骤e)在第一与第二金属层产生一电路图案。14.如申请专利范围第2项之方法,其中介电层被包覆在该第一表面上之一第一金属层,该方法更包括步骤如:d)在该钻孔步骤后将该第二金属层电镀在介电层之第二表面上,而电镀该穿孔,并在该第一与第二金属层中建立电联;e)在第一金属层上形成电路图案。15.如申请专利范围第14项之方法,其包括步骤加在第二金属层上产生电路图案。图式简单说明:第一图A为一像片,其显示如前技所知之雷射钻孔法所制造之具有锯齿壁而穿过含玻璃介电层之金属电镀穿孔的纵向截面;第一图B为一像片,其显示如前技所知之雷射钻孔法所制造之具有锯齿壁而穿过不含玻璃之树脂介电层之金属电镀穿孔的纵向截面;第二图A-第二图F为示意图解,用以说明根据本发明制造经强化介电层的直壁穿孔;第三图A-第三图D为示意图解,用以说明根据本发明另法之制造经强化介电层的直壁穿孔。 |
