微小晶片包装(CSP)液态封装方法

摘要

本发明系关于一种微小晶片包装(CSP)液态封装方法，主要系于陶瓷基板上以矩阵形式构成多组连接线路后，利用一隔板覆设于陶瓷基板上，该隔板上形成若干以矩阵排列之窗口，适分别对应于陶瓷基板上的各组连接线路，随后于各组线路上进行装晶打线，经完成前述步骤后，于隔板上之各窗口内充填树脂，又经烘乾处理后即进行切割而完成高频晶体之封装；由于前述隔板上各窗口内转角处分别形成圆弧角，可防止应力集中，以避免基板与树脂在蒸气压力锅及热冲击试验时分离，而可有效降低成本。

主权项

1.一种微小晶片包装(CSP)液态封装方法,其包括有:一于基板上以矩阵构成多组连接线路之「基板制作」步骤;一以具有多数矩阵窗口之隔板覆设于基板,并使各窗口分别对应于各组连接线路之「覆盖隔板」步骤;一针对基板上各组连接线路进行之「装晶打线」步骤;一于隔板上各窗口内进行之「充填树脂」步骤;一针对完成封装之基板连同隔板进行分割之步骤;其中:前述隔板上各窗口之内转角处分别形成圆弧角,藉以可消除锐角防止应力集中。2.如申请专利范围第1项所述微小晶片包装(CSP)液态封装方法,该基板制作步骤系于陶瓷基板上设以多组连接线路,供安装晶片,又多组连接线路系以矩阵形式排列。3.如申请专利范围第1项所述微小晶片包装(CSP)液态封装方法,该覆盖隔板步骤之隔板上形成有多数窗口,各窗口系以矩阵形式排列,其分别对正于基板上的各组连接线路。4.如申请专利范围第1项所述微小晶片包装(CSP)液态封装方法,该覆盖隔板步骤系在「基板制作」步骤完成后进行。5.如申请专利范围第1项所述微小晶片包装(CSP)液态封装方法,该覆盖隔板步骤系在「装晶」、「打线」步骤完成后进行。图式简单说明:第一图:系本发明一较佳实施例之分解图。第二图:系本发明一较佳实施例之俯视平面图。第三图:系本发明一较佳实施例之一剖视图。第四图:系本发明一较佳实施例又一剖视图。第五图:系本发明一较佳实施例构成积体电路之剖视图。第六图:系利用一传统封装制程之积体电路剖视图。第七图:系利用另一传统封装制程之积体电路剖视图。