发明名称 雷射加工机用支持系统及具有该支持系统之雷射加工机
摘要 本发明提供一种雷射加工机用支持系统,其包含藉着利用一人工智慧功能对多数指示施行雷射处理条件之处理条件参数之每一个产生一推论值之推论值产生单元,及一显示该推论值产生单元所产生推论值之显示器。该支持系统另包含一允许操作员输入多数代表目前处理状态评估结果之评估参数之输入单元。该推论值产生单元包含一处理条件参数选择部份,用以根据该输入单元所输入之评估参数选择最有效地修改目前处理状态之处理条件参数之一;及一推论值计算部份,用以基于该处理条件参数选择部份之输出及经由该输入单元所输入之评估参数计算该推论值。
申请公布号 TW420626 申请公布日期 2001.02.01
申请号 TW087110135 申请日期 1998.06.24
申请人 阿玛达股份有限公司 发明人 稻益亨;青木贵行
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种雷射加工机用支持系统,包含:一推论値产生单元(23),用以藉着使用一人工智慧功能对多数指示施行雷射处理之条件之处理条件参数之每一个产生一推论値;及一显示该推论値产生单元所产生推论値之显示器(25)。2.根据申请专利范围第1项之雷射加工机用支持系统,另包含:一输入单元(27),用以允许一操作员输入多数代表目前处理状态评估结果之评估参数,其中该推论値产生单元(23)包含:一处理条件参数选择部份(29),用以根据该输入单元(27)所输入之评估参数选择最有效地修改目前处理状态之处理条件参数之一。3.根据申请专利范围第2项之雷射加工机用支持系统,其中该推论値产生单元(23)另包含一推论値计算部份(31),用以基于该处理条件参数选择部份(29)所选择之最有效处理条件参数及藉着该输入单元(27)所输入之评估参数计算该推论値。4.根据申请专利范围第3项之雷射加工机用支持系统,其中该推论値计算部份(31)包含当基于该处理条件参数及该评估参数计算该推论値时所使用之第二图表机制(31a),及该推论値产生单元(23)包含图表修改部份(33),用以按照一目前推论値及一先前推论値修改第二图表机制(31a)。5.一种雷射加工机包含如在申请专利范围第1,2或3项所定义之支持系统。6.一种雷射加工机用支持系统,包含:一用以产生制程控导萤幕(205)之制程控导萤幕产生部份(43),该萤幕(205)包含一代表雷射处理结果所观察之每一个不佳处理现象及指示施行该雷射处理之条件下多数处理条件参数每一个间之关系之处理条件参数搜寻控导图表(108);及一用以显示该制程控导萤幕(205)之显示器。7.一种雷射加工机用支持系统,包含:一用以产生处理状态输入萤幕(203)之处理状态输入萤幕产生部份(41),而允许一操作员输入雷射处理结果所观测每一个不佳处理现象之不佳程度;及一用以显示该处理状态输入萤幕之显示器。8.一种雷射加工机用支持系统,包含:一用以产生改变目的输入萤幕(201)之改变目的输入萤幕产生部份(39),而允许一操作员输入指示施行该雷射处理之条件下改变至少一处理条件参数之目的;及一用以显示该改变目的输入萤幕(201)之显示器。9.一种雷射加工机用支持系统,包含:一用以产生过去处理资料参考萤幕(121)之过去处理资料参考萤幕产生部份(45),在参考萤幕(121)上显示过去雷射处理中所用之处理条件参数;及一用以显示该过去处理资料参考萤幕(121)之显示器。10.根据申请专利范围第9项之雷射加工机用支持系统,其中该过去处理资料参考萤幕产生部份(45)系适于产生一个过去处理资料详细萤幕(123),在该萤幕(123)上显示过去雷射处理直至决定某一处理条件参数时于一试验制程中所用之处理条件参数。11.根据申请专利范围第10项之雷射加工机用支持系统,其中该过去处理资料参考萤幕产生部份(45)系适于产生一个处理参数变化萤幕(125),于该试验性制程期间在该萤幕(125)上图解地显示雷射头速度、峰値宽度及负载比之一之变化。12.一种储存用以显示多数指示施行该雷射处理条件之处理条件参数之支持程式之储存媒介,其中该支持程式造成一电脑用作推论値产生单元(23),用以藉着使用一人工智慧功能对该处理条件参数之每一个产生一推论値。13.根据申请专利范围第12项之储存媒介,其中该推论値产生单元(23)包含:处理条件参数选择部份(29),用以基于一操作员所输入之评估参数选择最有效地修改目前处理状态之处理条件参数之一;及推论値计算部份(31),用以基于该评估参数及该处理条件参数选择部份(29)所选择之最有效处理条件参数计算该推论値。14.一种储存用以显示多数指示施行该雷射处理条件之处理条件参数之支持程式之储存媒介,其中该支持程式造成一电脑用作一改变目的输入萤幕产生部份(39)、或一个处理状态输入萤幕产生部份(41),或一制程控导萤幕产生部份(43)、或一个过去处理资料参考萤幕产生部份(45)。15.根据申请专利范围第2项之雷射加工机用支持系统,其中基于对每一处理条件参数所测定之第一修正效应値Peff(n)选择最有效地修改目前处理状态之处理条件参数,该第一修正效应値Peff(n)系根据一方程式决定:Peff(n)=a旷K(m,n)*评估参数(m),其中K(m,n)系一由每个不佳现象m及处理参数n所决定之重量因子,以便藉着改变该处理参数値改善该不佳之现象。16.根据申请专利范围第15项之雷射加工机用支持系统,其中基于对每一处理条件参数所测定之第二修正效应値P'eff(n)选择最有效地修改目前处理状态之处理条件参数,该第二修正效应値P'eff(n)系根据一方程式决定:P'eff(n)=F(i,n)*Peff(n),其中F(i,n)系一个过滤値因子,而对于一调整项或调整模式i之将不改变处理参数n提供0値。17.根据申请专利范围第3项之雷射加工机用支持系统,其中基于一修改値或修正値对最有效之处理条件参数计算该推论値,基于一按照最有效处理条件参数之评估参数値预定之修正因子决定该修正値,决定该修正因子之値以致藉着该値之处理参数变化有效地改善具有评估参数之最大値之不佳现象,及该评估参数之値按照该评估参数之最大値而增加。图式简单说明:第一图系一方块图,指出根据本发明一支持系统实施例之结构;第二图系一流程图,指出第一图支持系统之操作;第三图指出在第三图支持系统之显示器上所显示之改变目的输入萤幕视图;第四图指出在第一图支持系统之显示器上所显示之处理状态输入萤幕视图;第五图指出在第一图支持系统之显示器上所显示之制程控导萤幕视图;第六图指出在第一图支持系统之显示器上所显示之过去处理资料列表萤幕视图;第七图指出在第一图支持系统之显示器上所显示之过去处理资料详细萤幕视图;第八图指出过去试验性处理之修改历史曲线图,而显示在第一图支持系统之显示器上;第九图系一流程图,可用于解释本发明支持系统之人工智慧功能;第十图系可用于解释第一图支持系统之图表修改部份之操作视图;第十一图系可用于解释第一图支持系统之图表修改部份操作之另一视图。
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