图像读写用一体型读写头及具备该读写头之图像处理装置

摘要

在图像读写用一体型读写头(X)之基板(4)之表面(40)设有:读取电路，具备有多个受光元件(20);和写入驱动电路，用来驱动和控制多个印字用元件(60)。在基板(4)安装有电配线用之l个之连接器(8)，该连接器(8)分别与上述之读取电路，多个印字用元件，和上述之写入驱动电路导通。

主权项

1.一种图像读写用一体型读写头,具有:基板,设有读取电路,该读取电路具备有排成列状之多个受光元件;壳体,组合在上述之基板成为包围上述之多个受光元件;透明盖,被装在上述之壳体形成隔开指定间隔的面对上述之基板,用来接触和传送原稿;光源,被配置在上述之壳体内,用来照明上述之原稿;多个透镜,被配置在上述之壳体内,用来使上述之光源所照明之原稿之图像成像在上述之多个受光元件上;多个印字用元件,被装载在上述之基板,依照上述多个受光元件之同方向排列成列状;和写入驱动电路,被设在上述之基板和用来控制上述之多个印字用元件之驱动;其特征是:上述之读取电路,上述之多个印字用元件和上述之写入驱动电路被设在上述基板之同一表面;和在上述之基板安装有电配线用之1个之连接器用来与上述之读取电路,上述之多个印字用元件和上述之写入驱动电路之各个进行导通。2.如申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中上述之基板具有依一定方向延伸之第1侧缘部和第2侧缘部,和上述之第1侧缘部突出到上述壳体之侧方,在该突出之部份装载有上述之多个印字用元件。3.如申请专利范围第2项之图像读写用一体型读写头,其中上述之连接器被安装在上述基板之上述第2侧缘部。4.如申请专利范围第3项之图像读写用一体型读写头,其中,上述之连接器被安装在上述第2侧缘部之长度方向之中央部;在上述基板之上述表面设有共同电极配线和共同地线配线,分别具有直线部以包夹上述之多个印字用元件之方式沿着上述基板之长度方向延伸,和构成可以将驱动电力供给到上述之多个印字用元件;上述之共同电极配线和上述之共同地线配线之一方之直线部,以其长度方向之两端部连接上述之连接器;和上述之共同电极配线和上述之共同地线配线之另外一方之直线部,以其长度方向之中央部连接上述之连接器。5.如申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中在上述基板之上述表面分别设有上述读取电路之地线配线,和上述写入驱动电路之地线配线。6.和申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中上述之读取电路由多个感测器IC晶片构成其中内建有作为其构成单位之积体电路,和上述之写入驱动电路由多个驱动IC晶片构成其中内建有作为其构成单位之积体电路。7.如申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中上述之读取电路和上述之写入驱动电路由将其构成单位之积体电路内建成单晶片化之多个IC晶片所构成。8.如申请专利范围第7项之图像读写用一体型读写头,其中上述之各个IC晶片为长条矩形形状具有沿着一定方向延伸之第1侧缘部和第2侧缘部,在上述之第1侧缘部之表面设有上述之多个受光元件排列成列状,和在上述之第2侧缘部之表面上排列有用来与上述印字用元件连接之多个电极用焊接点。9.如申请专利范围第8项之图像读写用一体型读写头,其中上述之多个电极用焊接点排列成比上述之多个受光元件之列短,和在上述第2侧缘部之长度方向之两端部设有用以进行信号之输入/输出之多个信号用焊接点成为包夹上述之多个电极用焊接点之方式。10.如申请专利范围第9项之图像读写用一体型读写头,其中在上述之第2侧缘部更设有多个地线连接用焊接点。11.如申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中上述之各个印字用元件是发热元件。12.如申请专利范围第1项之图像读写用一体型读写头,其中上述之光源被配置在上述基板之上述表面上。13.如申请专利范围第12项之图像读写用一体型读写头,其中上述之光源与上述之连接器导通。14.一种图像处理装置,具备有图像读写用一体型读写头,和该图像读写用一体型读写头具有:基板,设有读取电路,该读取电路具备有排成列状之多个受光元件;壳体,组合在上述之基板成为包围上述之多个受光元件;透明盖,被装在上述之壳体形成隔开指定间隔的面对上述之基板,用来接触和传送原稿;光源,被配置在上述之壳体内,用来照明上述之原稿;多个透镜,被配置在上述之壳体内,用来使上述之光源所照明之原稿之图像成像在上述之多个受光元件上;多个印字用元件,被装载在上述之基板,依照上述多个受光元件之同方向排列成列状;和写入驱动电路,被设在上述之基板和用来控制上述之多个印字用元件之驱动;其特征是:上述之读取电路,上述之多个印字用元件和上述之写入驱动电路被设在上述基板之同一表面;和在上述之基板安装有电配线用之1个之连接器用来与上述之读取电路,上述之多个印字用元件和上述之写入驱动电路之各个进行导通。图式简单说明:第一图是本发明之第1实施形态之图像读写用一体型读写头之剖面图。第二图是第一图所示之图像读写用一体型读写头之分解斜视图。第三图是第一图之图像读写用一体型读写头所具备之基板之长度方向之一端部之扩大平面图。第四图是第一图之图像读写用一体型读写头所具备之基板之长度方向之另外一端部之扩大平面图。第五图是第一图之图像读写用一体型读写头所具备之基板之长度方向之中央部之扩大平面图。第六图是发热元件之主要部份之扩大平面图。第七图是第五图之Ⅶ-Ⅶ剖面图。第八图是平面图,用来表示形成在基板之一部份之配线图型之概略构造。第九图是第一图之图像读写用一体型读写头所具备之感测器IC晶片内部之电路方块图。第十图是第一图之图像读写用一体型读写头所具备之驱动IC晶片内部之电路方块图。第十一图是剖面图,用来表示本发明之图像处理装置之一实例。第十二图是本发明之第2实施形态之图像读写用一体型读写头之主要部份之平面图。第十三图是表示IC晶片之另一实例之扩大平面图。第十四图是第十三图所示之IC晶片内部之电路方块图。第十五图是本发明之第3实施形态之IC晶片之扩大平面图。第十六图是剖面图,用来表示习知之图像读写用一体型读写头之一实例。第十七图是斜视图,用来表示第十六图所示之图像读写用一体型读写头之基板和连接器。