| 主权项 |
1.一种可与一IC晶片零插入力连接器总成一起使用之端子,该零插入力总成包括一具有多数垂直贯穿之插孔以供收容端子的基座,一附接于基座上且垂直贯穿设置有与该基座之插孔数目相应之穿孔的盖体,此盖体且可相应于一驱动杆之操作而相对该基座之上表面在一开放位置与一闭合位置间前后位移,当该盖体相对于该基座由一开放位置被移动至一闭合位置时,该等插孔相对穿孔之位移使插入连接器之IC晶片接脚与端子达成接触,此端子之构造包括:一直立之主体;一由该主体之下端向下延伸之插脚部;一干涉段,系自该主体之上端向上延伸且于两侧设有适于与连接器基座上之插孔壁面成干涉接触之干涉元件,俾将端子固定在连接器基座之插孔内,以及一挠性臂部,其一端系与该主体相互垂直地连接于主体之一侧,另一端包含一朝向主体偏折之IC晶片接脚接触部分。2.如申请专利范围第1项所述请求之端子,其中该挠性臂部依序包括一与该端子主体垂直相接之前段部分,一与该前段部分相连且偏折一角度之斜向中段部分,以及一与斜向中段部分相连且与该前段部分平行之后段部分。3.如申请专利范围第1或2所请求之端子,其中该干涉元件系包括多数倒刺。4.如申请专利范围第1或2所请求之端子,其中该干涉元件系包括一楔形之凸块。5.一种可与一IC晶片零插入力连接器总成一起使用之端子,该零插入力总成包括一具有多数垂直贯穿之插孔以供收容端子的基座,一附接于基座上且垂直贯穿设置有与该基座之插孔数目相应之穿孔的盖体,此盖体且可相应于一驱动杆之操作而相对该基座之上表面在一开放位置与一闭合位置间前后位移,当该盖体相对于该基座由一开放位置被移至一闭合位置时,该等插孔相对穿孔之位移使插入连接器之IC晶片接脚与端子达成接触,此端子之构造包括:一主体;一由该主体之下端向下延伸之插脚部;一由主体之上端向上延伸之挠性臂部,该挠性臂部与主体之间形成一折曲角度且该挠性臂部可以朝向与该折曲之方向相反的方向偏动;以及一干涉部,系与该主体所在之平面成垂直地延伸于主体之一侧,并于两侧设有适于与连接器基座上之插孔壁面成干涉接触之干涉元件,俾将端子固定在连接器基座之插孔内。6.如申请专利范围第5项所请求之端子,其中该挠性臂部由主体之上方起依序包括一与主体成一折曲角度之可挠部,一平行于主体之端子接触部,以及一延伸于接触部之侧面且与之成倾斜之端子导引部。7.如申请专利范围第5项所请求之端子,其中该挠性臂部系朝向远离干涉部之一侧延伸于主体上方。8.如申请专利范围第5项所请求之端子,其中该挠性臂部相对于主体扭转一角度。9.如申请专利范围第5.6.7或8项所请求之端子,其中该干涉元件系包括多数倒刺。10.如申请专利范围第5.6.7或8项所请求之端子,其中该干涉元件系包括一楔形之凸块。11.如申请专利范围第5.6.7或8项所请求之端子,其所配合插入之零插入力连接器基座上之插孔包括一适当厚度之横隔板,该横隔板具有可供端子之干涉部及挠性臂部通过之挖空部分。图式简单说明:第一图系一习知零插入力连接器构造之分解示意图;第二图系一种配合第一图所示零插入力连接器使用之端子与其对应之连接器插孔示意图;第三图系第二图中所示端子插置于连接器插孔中之纵剖面示意图;第四图系一晶片插脚被导入至与如第二图所示连接器插孔内之端子接触位置前两者相对位置之顶视图;第五图系当端子插入和第二图所示连接器插孔中之位置偏斜时两者接触位置之顶视图;第六图系依据本创作之端子之立体图;第七图系第六图所示之端子插置于连接器插孔中之顶视图;第八图系连接器处于开放位置,插入IC晶片插脚后,该插脚与端子相对状态之顶视示意图;第九图系连接器处于闭合位置时IC晶片接脚与端子接触位置之顶视示意图;第十图系绘示干涉元件系为楔形凸块之本创作端子另一实施例透视图;第十一图为本创作第二实施例之端子之透视图;第十二图为本创作第二实施例之端子在插孔内之顶视示意图,其中一在连接器开放位置被插入之IC晶片接脚以虚线绘示;第十三图系本创作第二实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中之顶视示意图。第十四图为本创作第三实施例之端子之透视图;第十五图系本创作第三实施例之端子在插孔内之顶视示意图,其中一在连接器开放位置被插入之IC晶片接脚以虚线绘示;第十六图系本创作第三实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中之顶视示意图;第十七图为本创作第四实施例之端子之透视图;第十八图系本创作第四实施例之端子在插孔内之顶视示意图,其中一在连接器开放位置被插入之IC晶片接脚以虚线绘示;第十九图系本创作第四实施例中IC晶片接脚位于接触位置时端子在插孔中之顶视示意图;以及第二十图系本创作第四实施例之端子插于连接器之插孔内之顶视图。 |
