| 摘要 |
본원에서 설명되는 실시예들은 일반적으로, 반도체 프로세싱 챔버 내에서 오염 물질 증착을 방지하고 반도체 프로세싱 챔버로부터 오염 물질들을 제거하는 것과 관련된다. 바닥부 퍼징 및 펌핑은, 각각, 페데스탈 가열기 아래의 오염 물질 증착을 방지하거나, 또는 페데스탈 아래로부터 오염 물질들을 배기한다. 바닥부 퍼징은, 오염 물질들이 페데스탈 아래에 증착되는 것을 방지하고, 프로세싱되고 있는 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 로케이팅될 프로세싱 챔버로부터의 배기를 제공한다. 바닥부 펌핑은 페데스탈 아래에 존재하는 오염 물질들을 프로세싱 챔버로부터 제거한다. 특히, 본원에서 설명되는 실시예들은, 페데스탈 벨로우즈 및/또는 균등화(equalization) 포트를 통한 펌핑 및 퍼징과 관련된다. |
