| 主权项 |
1.一种倒装晶片接合用部件,系用于半导体装置之接合,其特征在于:基板部件及晶片部件都是透明的板状部件。2.如申请专利范围第1项之倒装晶片接合用部件,其中,前述基板部件及晶片部件上分别将接合对准精密度确认用量测刻度设于对应位置。3.如申请专利范围第2项之倒装晶片接合用部件,其中,前述接合对准精密度确认用量测刻度,系由正交之X轴量测刻度和Y轴量测刻度的2轴所构成。4.如申请专利范围第3项之倒装晶片接合用部件,其中,前述晶片部件的X轴量测刻度与Y轴量测刻度的间隔,系比前述基板部件的X轴量测刻度和Y轴量测刻度之间隔小或大,且相对于基板部件的X轴刻度基准线与Y轴刻度基准线,晶片部件的X轴刻度基准线与Y轴刻度基准线系形成一致。5.一种倒装晶片接合确认用部件,系用于菊链方式图案的半导体装置之接合,其特征在于:确认用基板部件及确认用晶片部件都是透明的板状部件,且形成有菊链方式图案。6.如申请专利范围第5项之倒装晶片接合确认用部件,其中,前述确认用基板部件及确认用晶片部件上分别将接合对准精密度确认用量测刻度设于对应位置。7.如申请专利范围第6项之倒装晶片接合确认用部件,其中,前述接合对准精密度确认用量测刻度,系由正交之X轴量测刻度和Y轴量测刻度的2轴所构成。8.如申请专利范围第7项之倒装晶片接合确认用部件,其中,前述确认晶片部件的X轴量测刻度与Y轴量测刻度的间隔,系比前述确认用基板部件的X轴量测刻度和Y轴量测刻度之间隔小或大,且相对于确认用基板部件的X轴刻度基准线与Y轴刻度基准线,确认用晶片部件的X轴刻度基准线与Y轴刻度基准线系形成一致。9.一种倒装晶片接合方法,其特征在于:系使用申请专利范围第1或2或3或4项之倒装晶片接合用部件、或第5或6或7或8项之倒装晶片接合确认用部件进行倒装晶片接合,以确认接合精密度和接合状态,同时进行电导通的确认。图式简单说明:第一图系显示本发明的倒装晶片接合确认用部件的实施形态之俯视图。第二图系显示确认用基板部件全体的俯视图。第三图系第二图的重要部分扩大图。第四图系显示确认用晶片部件,将形成于下面的图案从上面看的俯视图。第五图系显示习知的倒装晶片接合方法的说明图。 |
