| 主权项 |
1.一种具热传导板之晶片堆叠构造,该晶片堆叠构造包含:一基板,其设有一第一表面及一第二表面;一第一晶片,其下表面黏贴于该基板之第一表面并进行电性连接;一热传导片,其包含本体堆叠黏贴于该第一晶片上;及一第二晶片,其下表面黏贴于该热传导片之本体;当该晶片进行动作时,该晶片所产生的热量经该热传导片至外界。2.依申请专利范围第1项所述之具热传导板之晶片堆叠构造,其中该热传导片系属金属片并包含一本体及二延伸端,由本体往下弯折延伸形成该延伸端供黏贴于基板之散热区。3.依申请专利范围第1项所述之具热传导板之晶片堆叠构造,其中另包含数条导线供打线连接于该第一、第二晶片及基板之间。4.依申请专利范围第3项所述之具热传导板之晶片堆叠构造,其中该第一晶片及第二晶片之焊垫设于其两侧并在堆置时将该第一晶片及第二晶片之焊垫相对应置于该基板两侧之焊垫区,使得该导线往该基板两侧之焊垫区打线,藉以该第一晶片及第二晶片之导线往一特定方向打线,而减少导线所占据的空间。5.依申请专利范围第1项所述之具热传导板之晶片堆叠构造,其中另包含一封胶体,该封胶体系灌模封胶形成于该基板之第一表面上。6.依申请专利范围第1项所述之具热传导板之晶片堆叠构造,其中该另包含数个金属球,该金属球焊接于该基板之第二表面上形成外接脚。图式简单说明:第一图:习用美国专利第5,969,947号覆晶积体电路元件之立体分解图;第二图:习用美国专利第5,969,947号覆晶积体电路元件之组合侧视图;第三图:习用半导体元件完全采用打线连接方式之晶片堆叠体之侧视图;第四图:习用半导体元件采用打线及覆晶连接方式之晶片堆叠体之侧视图;第五图:本创作较佳实施例具热传导板之晶片堆叠构造之上视图;及第六图:本创作较佳实施例第五图沿6-6线之剖视图。 |
