发明名称 散热装置
摘要 一种供电子设备内部电路基板上的电子组件散热用的散热装置,主要包括一散热块与一距离及压力调节装置。其中,散热块底部设有若干收容孔,在散热块顶部对应收容孔处形成一与其相连通的导引孔。此距离及压力调节装置包含若干轴杆、调整螺丝及弹簧,其中各轴杆的一端固定在电路基板上,而另一端经由散热块的导引孔而容置于收容孔中,且在此端底部开设一螺孔,与对应的调整螺丝螺锁配合;弹簧夹置在调整螺丝的帽盖及收容孔的内端面间。
申请公布号 CN2443490Y 申请公布日期 2001.08.15
申请号 CN00248696.2 申请日期 2000.09.08
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 望月正孝;彭继宗;陈勇州
分类号 H01L23/40;H01L23/36;H05K7/20 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,用来提供电子设备内部电路基板上的电子组件散热使用,包括一散热块和一距离及压力调节装置,其特征在于:该散热块底部设有至少一收容孔,且在散热块顶部对应收容孔处形成一与其连通的导引孔,导引孔的内径小于收容孔的内径,从而在收容孔顶部形成一内端面;该距离及压力调节装置至少包含一轴杆、一调整螺丝及一弹簧,其中该轴杆的一端固定在电路基板上,而另一端则经过散热块的导引孔而容置于收容孔中,且在此端底部开设一与调整螺丝螺锁配合的螺孔;该调整螺丝具有一螺杆及一帽盖;弹簧夹置于调整螺丝的帽盖及收容孔的内端面间。
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