发明名称 显示面板之场发射阴极背板结构
摘要 一种与显示面板内场发射器连用之多层阴极背板结构及制作该结构之过程。俟背板结构系由一个或多个成图案之介质层所隔开之多个电极所构成。
申请公布号 TW451241 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW087104457 申请日期 1998.03.31
申请人 杜邦股份有限公司 发明人 丹尼尔艾闻亚梅二世
分类号 H01J17/49 主分类号 H01J17/49
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种与显示面板内场发射器连用之多层阴极背板结构,含有为一个或多个成图案之介质层隔开之多个电极,每一成图案之层均系烧制一已经以扩散图案化方法制成图案之介质厚膜而形成。2.根据申请专利范围第1项之多层阴极背板结构,其中之介质厚膜是利用扩散图案化系统所形成。3.根据申请专利范围第1或2项之多层阴极背板结构,更包括一场发射器。4.一种与显示面板内场发射器连用之多层阴极背板结构,含有为一个或多个成图案之介质层隔开之多个电极,每一成图案之层均系烧制一已经按图案对光化辐射曝光且已显影之光印刷成份之厚膜而形成。5.根据申请专利范围第4项之多层阴极背板结构,其中之光印刷成份为介质浆。6.根据申请专利范围第4或5项之多层阴极背板结构,更包括一场发射器。7.一种与显示面板内场发射器连用之多层阴极背板结构,含有一个或多个成图案之介质层隔开之多个电极,每层均系烧制已经成图案之高强度玻璃/陶瓷带而形成。8.根据申请专利范围第7项之多层阴极背板结构,更包括一场发射器。图式简单说明:第一图(a-i)所示为使用扩散成图技术制作多层阴极背板结构之过程。第二图(a-b)所示为第一图多层阴极背板结构与纤维阴极连用之情形。第三图(a-d)所示为使用高强度玻璃/陶瓷带制作多层阴极背板之过程。
地址 美国