| 主权项 |
1.一种半导体晶片封装构造,其包含:一导线架,该导线架包含复数条导线以及一晶片承座,该复数条导线之内端定义一中央区域,该晶片承座系位于该中央区域并且具有至少一个向下突起位于该晶片承座边缘;一半导体晶片,设于该晶片承座上,该半导体晶片具有复数个晶片焊垫设于其正面;复数条连接线,其分别连接该复数条导线之内端以及该半导体晶片之复数个晶片焊垫;及一封胶体,包覆该导线架、半导体晶片以及复数条连接线,其中该导线架之该晶片承座之该至少一个突起系裸露于该封胶体。2.依申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该复数条导线之部分系延伸于该封胶体外。3.依申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该导线架包含复数个支撑肋用以连接该晶片承座,使该晶片承座低置(downset)于该复数条导线之内端。4.依申请专利范围第3项之半导体晶片封装构造,其中于半导体晶片之封装过程中,该晶片承座之突起系与模具之模穴底面相抵靠接触,以确保该晶片承座具较佳之稳固性。5.依申请专利范围第1项之半导体晶片封装构造,其中该导线架之该晶片承座上包含至少三个共平面之突起,该三个共平面之突起系裸露于该封胶体。6.一种导线架结构,用于半导体晶片封装构造,其包含:复数条导线,该复数条导线之内端界定一中央区域;一晶片承座,位于该复数条导线之中央区域;复数个支撑肋条连接该晶片承座至该导线架;其特征在于该晶片承座系低置(downset)于该复数条导线之内端,并且具有至少一个向下之突起。7.依申请专利范围第6项之导线架结构,其中该导线架包含四个支撑肋用以连接该晶片承座。8.依申请专利范围第6项之导线架结构,其中该晶片承座具有至少三个共平面的突起。9.依申请专利范围第6项之导线架结构,其中该至少一个向下之突起系位于晶片承度之四角落。10.依申请专利范围第6项之导线架结构,其中该至少一个向下之突起系位于晶片承座之边缘上。11.一种导线架结构,用于半导体晶片封装构造,其包含:复数条导线,该复数条导线之内端界定一中央区域;一晶片承座,位于该复数条导线之中央区域;复数个支撑肋条连接该晶片承座至该导线架;其特征在于该晶片承座系低置(downset)于该复数条导线之内端,且该复数个支撑肋条于与晶片承座四角落连接处具有复数个向下之突起。12.依申请专利范围第11项之导线架结构,其中该导线架包含四个支撑肋用以连接该晶片承座。13.依申请专利范围第11项之导线架结构,其中该复数个突起系共平面。14.一种导线架结构,用于半导体晶片封装构造,其包含:复数条导线,该复数条导线之内端界定一中央区域;一晶片承座,位于该复数条导线之中央区域;复数个支撑肋条连接该晶片承座至该导线架;其特征在于该晶片承座系低置(downset)于该复数条导线之内端,且该晶片承度之边缘上具有复数个向下延伸之翼片。15.依申请专利范围第14项之导线架结构,其中该导线架包含四个支撑肋用以连接该晶片承座。16.依申请专利范围第14项之导线架结构,其中该复数个向下之翼片系位于晶片承座之四边缘。17.依申请专利范围第14项之导线架结构,其中该复数个翼片系共平面。图式简单说明:第一图:习用半导体晶片封装构造之剖面示意图;第二图a:习用半导体晶片封装构造之剖面示意图,显示连接线露出该封胶体;第二图b:习用半导体晶片封装构造之剖面示意图,显示该晶片承座暴露于该封胶体;第二图c:习用半导体晶片封装构造之剖面示意图,显示该晶片承座及其上之晶片发生倾斜(paddle shift),使该连接线露出该封胶体,及该晶片承座露出该封胶体;第三图:根据本创作具体实施例之导线架结构部分之俯视图;第四图:根据本创作具体实施例之半导体晶片封装构造之剖面示意图;第五图:根据本创作具体实施例之导线架结构部分之俯视图;以及第六图:根据本创作具体实施例之半导体晶片封装构造之剖面示意图。 |
