晶片式功率型固定电阻器

摘要

本创作系一晶片式功率型固定电阻器，系包含有一矩形电阻本体、二金属接脚、一包覆层，其中该电阻本体可为绕线型、皮膜型等功率型固定电阻器，其中该电阻本体系呈一矩形，其两端分设有一金属接脚，再于该电阻本体表面涂上一覆盖层，其中该二金属接脚系外露于覆盖层外，即可成型一晶片包装之固定电阻器，因此，可使得该电阻器不仅适合于目前高密度印刷电路基板上，亦可方便使用于表面黏着作业。

主权项

1.一种晶片式功率型固定电阻器,系包含有:一电阻本体,系为一矩形功率型电阻器;二金属接脚,系设于上述电阻本体之两端;一包覆层,系包覆于该电阻本体之表面;其中金属接脚为外露于包覆层之外。2.如申请专利范围第1项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系由一于外围缠绕有金属电阻线之矩形陶瓷芯,且该金属电阻线分别连接至两金属接脚。3.如申请专利范围第1项所述之晶片式功率型固定电阻器,该二金属接脚表面系镀上一层锡。4.如申请专利范围第1.2或3项所述之晶片式功率型固定电阻器,该金属接脚系呈一长型,系设于电阻本体之两侧下端处。5.如申请专利范围第1.2或3项所述之晶片式功率型固定电阻器,该金属接脚系呈一帽型,系套设于该电阻本体之两端。6.如申请专利范围第1项所述之晶片式功率型固定电阻器,该包覆层系为一瓷壳。7.如申请专利范围第1项所述之晶片式功率型固定电阻器,该包覆层系为一不燃性涂料。8.如申请专利范围第1.2或3项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式绕线电阻器。9.如申请专利范围第4项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式绕线电阻器。10.如申请专利范围第5项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式绕线电阻器。11.如申请专利范围第1.2或3项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式皮膜电阻器。12.如申请专利范围第4项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式皮膜电阻器。13.如申请专利范围第5项所述之晶片式功率型固定电阻器,该电阻本体系为一功率型固定式皮膜电阻器。图式简单说明:第一图:系本创作之一外观图。第二图:系本创作之一部份外观图。第三图:系本创作之一部份剖面图。第四图:系本创作之一部份底视图。第五图:系本创作之另一部份实施例示意图。