| 主权项 |
1.一种热喷墨列印头的孔板,包含:一平板形成多数的孔口;该平板设有至少一沟槽;其中该至少一沟槽由该热喷墨列印头之一馈墨孔区延伸至一气泡集合区,该气泡集合区系邻接于一超出该馈墨孔区之末端发射腔室。2.如申请专利范围第1项之孔板,其中各沟槽在靠近该馈墨孔区之一边缘具有最大的凹部。3.如申请专利范围第1项之孔板,其中各沟槽在远离该馈墨孔区而朝向末端发射腔室之边缘具有最小的凹部。4.如申请专利范围第1项之孔板,更包含一沟槽平行于该馈墨孔区与激发电阻并介于其间。5.如申请专利范围第1项之孔板,更含有沟槽由该馈墨孔区之一边缘离开而朝向邻接于该馈墨孔区的喷嘴延伸。6.如申请专利范围第1项之孔板,其中该至少一沟槽系由:电镀处理、金属馈刻,雷射磨削、冲压及铸造等其中之一来制成者。7.如申请专利范围第1项之孔板,其中该至少一沟槽乃具有一至少10度的斜坡由该末端发射腔室至该馈墨孔区。8.一改良的热喷墨列印头,具有一孔板包含:一平板形成多数的孔口;该平板设有至少一沟槽;其中该至少一沟槽由该热喷墨列印头之一馈墨孔区延伸至一气泡集合区,该气泡集合区系邻接于一超出该馈墨孔区之末端发射腔室。9.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,其中该至少一沟槽在靠近该馈墨孔区之一边缘具有最大的凹部。10.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,其中该至少一沟槽在远离该馈墨孔区而朝向该末端发射腔室的边缘具有最小的凹部。11.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,更包含一沟槽平行于该馈墨孔区与激发电阻并介于其间。12.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,更含有沟槽由该馈墨孔区之一边缘离开而朝向邻接于该馈墨孔区的喷嘴延伸。13.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,其中该至少一沟槽系由:电镀处理、金属馈刻、雷射磨削、冲压及铸造等其中之一来制成者。14.如申请专利范围第8项之改良的热喷墨列印头,其中该至少一沟槽乃具有一至少10度的斜坡由该末端发射腔室至该馈墨孔区。15.一种可在一热喷墨列印头中将大气泡移除的方法,包含以下步骤:在一具有多数孔口的平板上提供一凹部造型;其中至少有一沟槽由该热喷墨列印头之馈墨孔区延伸至一气泡集合区,该气泡集合区系邻接于一超出该馈置孔区之末端发射腔室;及利用该平板当作一顶板覆盖一包含多数该热喷墨列印头之发射腔室的加热空置区。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该至少一沟槽之凹部造型系在一靠近于该馈墨孔区的边缘含有一最大的凹部。17.如申请专利范围第15项之方法,其中该至少一沟槽之凹部造型系在远离该馈墨孔区而朝向该末端发射腔室的边缘含有一最小的凹部。18.如申请专利范围第15项之方法,更包含有一沟槽平行于该馈墨孔区与激发电阻并介于其间。19.如申请专利范围第15项之方法,更包含提供由该馈墨孔区之一边缘离开而朝向邻接于该馈墨孔区的喷嘴延伸之沟槽。20.如申请专利范围第15项之方法,其中提供该凹部造型乃包含提供至少一沟槽系由:电镀处理、金属蚀刻、雷射磨削、冲压及铸造等其中之一所制成者。21.如申请专利范围第15项之方法,其中提供该凹部造型乃包含为该至少一沟槽提供一至少10度的斜坡由该末端发射腔室至该馈墨孔区。22.一种喷墨印表机,包含:一喷墨列印头,包括一基片设有一墨水孔,墨水可由一贮槽流过其中,该基片更具有至少第一与第二主平面,该至少第一主平面系实质上包围该墨水孔,而该第二主平面实质上包围该第一主平面,并相对于该第一主平面面提高;多数的墨水激发元件设在该基片的第二主平面上;一阻挡层连结于该第二主平面而形成该阻挡层的壁部,该阻挡层系在周缘围限一墨水集流管,并围住该墨水孔;一孔板连结于该阻挡层,而与该基片的第二主平面间隔分开,封闭该墨水集流管,并形成多数的孔口各并设于一对应的墨水激发元件;其中该孔板包含:一平板形成多数的孔口;该平板设有至少一沟槽;其中该至少一沟槽由该喷墨列印头之一馈墨孔区延伸至一气泡集合区,该气泡集合区系邻接于一超出该馈墨孔区之末端发射腔室;该墨水集流管系为一细长的腔室,具有相反的两端及相对的两侧由该阻挡层的端壁部等所围限;一列印头托架;及一列印头定位控制器。23.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,其中该至少一沟槽在靠近该馈墨孔区之一边缘具有最大的凹部。24.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,其中该至少一沟槽在远离该馈墨孔区而朝向该末端发射腔室之边缘具有最小的凹部。25.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,更包含一沟槽平行于该馈墨孔区与激发电阻并介于其间。26.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,更含有沟槽由该馈墨孔区之一边缘离开而朝向邻接于该馈墨孔区的喷嘴延伸。27.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,其中该至少一沟槽系由:电镀处理、金属蚀刻、雷射磨削、冲压及铸造等其中之一来制成者。28.如申请专利范围第22项之喷墨印表机,其中该至少一沟槽乃具有一至少10度的斜坡由该末端发射腔室至该馈墨孔区。29.一种墨水容器/蓄筒可对一喷墨印表机提供墨水,包含:一墨水贮槽;一墨水通道可连接该墨水贮槽至一喷墨列印头;及可达成对该喷墨印表机导通墨水的回路;其中该喷墨列印头包含:一基片设有一墨水孔,墨水可由一贮槽流过其中,该基片更具有至少第一与第二主平面,该至少第一主平面系实质上包围该墨水孔,而该第二主平面实质上包围该第一主平面,并相对于该第一主平面而提高;多数的墨水激发元件设在该基片的第二主平面上;一阻挡层连结于该第二主平面而形成该阻挡层的壁部,该阻挡层系在周缘围限一墨水集流管,并围住该墨水孔;一孔板连结于该阻挡层,而与该基片的第二主平面间隔分开,封闭该墨水集流管,并形成多数的孔口各并设于一对应的墨水激发元件;其中该孔板包含:一平板形成多数的孔口;该平板设有至少一沟槽;其中该至少一沟槽由该喷墨列印头之一馈墨孔区延伸至一气泡集合区,该气泡集合区系邻接于一超出该馈墨孔区之末端发射腔室;该墨水集流管系为一细长的腔室,具有相反的两端及相对的两侧由该阻挡层的端壁部等所围限;一列印头托架;及一列印头定位控制器。图式简单说明:第一图系本发明一较佳实施例之喷墨笔的立体图。第二图系沿第一图之2-2截线之列印头的放大剖视图。第三图为该列印头的顶视图而其顶板已被除去。第四图为本发明一实施例在一槽孔末端之空置区一端的顶视图。第五图系为第四图之结构穿过截线A-A的剖视图。第六图系为第四图之结构穿过截线B-B的剖视图。第七图系依据本发明形成沟槽之电镀处理的示意图。第八图示出使用该列印头之一印表机。第九图示出使用该列印头之一列印机构。 |
