无铅焊锡合金及使用该合金之电子零件

摘要

本发明之目的在于，预防于以铜或含有铜之合金作为蕊线的绝缘被膜导体之电子零件中之前述导体之焊锡时之断线事故者。本发明之解决手段，系将含有5.3到7.0wt%之铜(Cu)，与O.l到0.5wt%未满之镍(Ni)，其余者为锡(Sn)之无铅焊锡合金于400℃到480℃的范围内进行熔融，对以铜作为母材之绝缘被膜导体之连接部进行焊锡。

主权项

1.一种无铅焊锡合金,其为含有5.3到7.0wt%之铜(Cu),与0.1到未满0.5wt%之镍(Ni),其余皆为锡(Sn)者。2.一种电子零件,系使用蕊部由铜或含有铜的合金所构成之该蕊部上施以绝缘被膜的导体之电子零件,其特征为:前述导体相互间或前述导体与该电子零件的其他部位,系以含有5.3到7.0wt%之铜(Cu),与0.1到未满0.5wt%之镍(Ni),其余皆为锡(Sn)之无铅焊锡合金进行焊锡者。3.如申请专利范围第2项之电子零件,其中系将含有5.3到7.0wt%之铜(Cu),与0.1到0.5wt%未满之镍(Ni),而余者为锡(Sn)之无铅焊锡合金于400℃到480℃熔融而进行焊锡者。图式简单说明:第一图为显示线圈之一例之说明图。