| 主权项 |
1.一种三维螺旋结构的积体电路电感,所谓的三维螺旋结构电感至少包括:多数个第一导体条,该多数个第一导体条大致位于积体电路之半导体底材上之一第一平面中,而且排列成一个由不相接且不交叉之该第一导体条所组成的第一序列;多数个第二导体条,该多数个第二导体条大致位于一第二平面中,而且排列成一个由不相接且不交叉之该第二导体条所组成的第二序列,该第二平面系位于该第一平面之上;多数个第一导体棒,该多数个第一导体棒大致上非水平地连接该第一序列与该第二序列,并形成该三维螺旋结构的一部份;和多数个第二导体棒,该多数个第二导体棒大致上非水平地连接该第一序列与该第二序列,并形成该三维螺旋结构的另一部份。2.如申请专利范围第1项之积体电路电感,其中上述之第一导体条与第二导体条可能的材料种类至少包括金属。3.如申请专利范围第1项之积体电路电感,其中上述之第一导体棒与第二导体棒可能的材料种类至少包括金属。4.一种立体螺旋结构的高频积体电路电感,所谓立体螺旋结构电感至少包括;多数个第一金属带,该多数个第一金属带位于高频积体电路之半导体底材上之一第一平面内,而且排列成一个由不相接且相互平行之该第一金属带所组成的第一序列;多数个第二金属带,该多数个第二金属带大致位于一第二平面内,而且排列成一个由不相接且相互平行之该第二金属带所组成的第二序列,该第二平面系位于第一平面之上;多数个第一堆积通道结构,该多数个堆积通道结构第一垂直地连接该第一序列与该第二序列,并形成该立体螺旋结构的一部份;和多数个第二堆积通道结构,该多数个第二堆积通道结构垂直地连接该第一序列与该第二序列,并形成该三维螺旋结构的另一部份。5.如申请专利范围第4项之高频积体电路电感,其中每一个上述之堆积通道结构皆包括多数个金属棒与多数个金属连接,任二个相邻的该金属棒是由一个该金属连接所连接,同时该堆积通道结构的两端皆是该金属棒。6.如申请专利范围第4项之高频积体电路电感,该金属条、该金属棒与该金属接合的可能材料种类至少包括铜。7.如申请专利范围第4项之高频积体电路电感,该金属条、该金属棒与该金属接合是利用铜镶嵌法制程形成的。图式简单说明:第一图显示习知之平面螺旋结构电感的基本构造。第二图A到第二图D显示根据本发明之一实施例,三维螺旋结构的各单元。第二图E显示根据前述之实施例,三维螺旋结的基本结构。第三图A到第三图B显示根据本发明之另一实施例堆积通道结构的图示。 |
