| 主权项 |
1.一种电浆显示器(plasma display panel),其包含有:一第一基板,其表面设有复数个阻隔壁(barrier rib);以及一第二基板,其表面设有复数个接合槽,该复数个接合槽的位置系与该复数个阻隔壁的位置相对应;其中当该第二基板置放于该第一基板之上时,该第一基板之复数个阻隔壁的顶端会嵌入该第二基板之复数个接合槽内,使该第一基板可藉由该复数个阻隔壁而与该第二基板结合。2.如申请专利范围第1项之电浆显示器,其中该每一接合槽内均填有一填充物,当该第一基板之复数个阻隔壁的顶端嵌入该第二基板之复数个接合槽内时,每一接合槽内之填充物则会填充在嵌入该接合槽之该阻隔壁与该接合槽之间的空隙中,使该第一基板紧密地与该第二基板固定。3.如申请专利范围第2项之电浆显示器,其中该填充物系为一封合玻璃(sealing frit)。4.如申请专利范围第2项之电浆显示器,其中该填充物系为一阻隔壁材料(rib material)。5.如申请专利范围第1项之电浆显示器,其中该每一阻隔壁顶端更涂布一填充物,当该第一基板之复数个阻隔壁的顶端嵌入该第二基板之复数个接合槽内时,该填充物则会填充在该阻隔壁与该接合槽之间的空隙中,使该第一基板紧密地与该第二基板固定。6.如申请专利范围第1项之电浆显示器,其中该第二基板上设有一介电层,而该复数个接合槽即设于该介电层上。7.如申请专利范围第6项之电浆显示器,其中该介电层上设有一保护层,当该第二基板与该第一基板固定时,该第一基板之复数个阻隔壁的上端会穿过位于该介电层上该复数个接合槽处之保护层,而嵌入该第二基板之复数个接合槽内。8.一种可使两基板紧密封合之电浆显示器的制作方法,该电浆显示器包含有一第一基板与一第二基板,该制作方法包含下列步骤:(a)于该第一基板表面形成复数个阻隔壁,并于该第二基板表面形成一介电层;(b)于该第二基板之介电层表面形成复数个接合槽,该复数个接合槽的位置系与该复数个阻隔壁的位置相对应;(c)于该第一基板之每一阻隔壁顶端涂布一填充物;以及(d)将该第二基板置放于该第一基板之上,使该第一基板之复数个阻隔壁顶端嵌入该第二基板复数个接合槽内,而每一阻隔壁顶端之填充物则会充填在嵌入该接合槽内之阻隔壁与该接合槽之间的空隙,使该第一基板上之复数个阻隔壁得以与该第二基板结合。9.如申请专利范围第8项之制作方法,其中该步骤(b)系包含下列步骤:(b1)于该第二基板之介电层上形成一乾膜光阻(dryfilm photoresist);(b2)进行一曝光与一显影制程,以定义该接合槽的图案(pattern);以及(b3)进行一蚀刻(etching)制程,以于该第二基板之介电层上形成该接合槽。10.如申请专利范围第8项之制作方法,其中于该步骤(b)之后更包含一步骤(b')用以在该接合槽中填入一填充物,每一接合槽内之填充物则会充填在嵌入该接合槽内之阻隔壁与该接合槽之间的空隙,使该第一基板以及其上之复数个阻隔壁得以与该第二基板紧密固定。11.如申请专利范围第10项之制作方法,其中该步骤(b′)系包含下列步骤:(b′1)于该第二基板之每一接合槽内填入一填充物;(b′2)进行一第一烘烤制程,用来增加该填充物对该第二基板之介电层的附着力;(b′3)完全去除该乾膜光阻;以及(b′4)进行一第二烘烤制程,其温度高于该第一烘烤制程所使用之温度,使该填充物得以紧密附着于该第二基板之介电层上;其中该第一烘烤制程系用来避免该填充物于去除该乾膜光阻时被剥离,而该第二烘烤制程系用来防止于进行该封合制程时该填充物自反转之该第二基板上掉落。12.如申请专利范围第8项之制作方法,于步骤(d)之前,更包含一蒸镀制程(evaporating process),用以于该第二基板之介电层上表面均匀形成一保护层,当该第二基板被固定于该第一基板之上时,该第一基板之复数个阻隔壁的上端会穿过位于该接合槽处之保护层,而嵌入该第二基板之复数个接合槽内。13.一种可使两基板紧密封合之电浆显示器的制作方法,该电浆显示器包含有一第一基板与一第二基板,该制作方法包含有下列步骤:(a)于该第一基板表面形成复数个阻隔壁,并于该第二基板表面形成一介电层;(b)于该第二基板之介电层表面形成复数个接合槽,该复数个接合槽的位置系与该复数个阻隔壁的位置相对应;(c)于该第二基板之每一接合槽内填入一填充物;以及(d)将该第二基板置放于该第一基板之上,使该第一基板之复数个阻隔壁顶端嵌入该第二基板复数个接合槽内,而每一接合槽内之填充物则会充填在嵌入该接合槽内之阻隔壁与该接合槽之间的空隙,使该第一基板上之复数个阻隔壁得以与该第二基板结合。14.如申请专利范围第13项之制作方法,其中该步骤(b)系包含下列步骤:(b1)于该第二基板之介电层上形成一乾膜光阻(dryfilm photoresist);(b2)进行一曝光与一显影制程,以定义该接合槽的图案(pattern);以及(b3)进行一蚀刻(etching)制程,以于该第二基板之介电层上形成该接合槽。15.如申请专利范围第13项之制作方法,其中于该步骤(c)包含下列步骤:(c1)于该第二基板之每一接合槽内填入该填充物;(c2)进行一第一烘烤制程,用来增加该填充物对该第二基板之介电层的附着力;(c3)去除该乾膜光阻;以及(c4)进行一第二烘烤制程,其温度高于该第一烘烤制程所使用之温度,使该填充物得以紧密附着于该第二基板之介电层上;其中该第一烘烤制程系用来避免该填充物于去除该乾膜光阻时被剥离,而该第二烘烤制程系用来防止于进行该封合制程时该填充物自反转之该第二基板上掉落。16.如申请专利范围第13项之制作方法,于该步骤(d)之前,更包含一蒸镀制程(evaporatingprocess),用以于该第二基板之介电层上表面均匀形成一保护层,当该第二基板被固定于该第一基板之上时,该第一基板之复数个阻隔壁的上端会穿过位于该接合槽处之保护层,而嵌入该第二基板之复数个接合槽内。图式简单说明:第一图为习知电浆显示器之前面基板与背面基板之封合方法的示意图。第二图为本发明使背面基板及前面基板紧密封合之电浆显示器的示意图。第三图至第八图为形成如第二图之接合槽与填充物的制程示意图。第九图至第十一图为形成如第二图之接合槽与填充物之另一实施例的制程示意图。 |
