发明名称 端子结构改良
摘要 一种端子结构改良,包括有安装部、插接部及接触部所构成,该安装部两侧分别形成有之定位齿,该插接部系连接于安装部下端,该接触部系设于安装部上方,由安装部上端延伸形成叉状之第一臂及第二臂,该第二臂由第一臂一侧近下端处以一连接部朝上延伸,以形成一上端为自由端的悬臂体,并向端子前侧及外侧呈倾斜状,该接触部则连接于该第二臂上端,藉以组成一可用以与阵列插脚晶片的电子元件达成较佳的电性与机械性的连接效果之端子结构改良。
申请公布号 TW478665 申请公布日期 2002.03.01
申请号 TW089222566 申请日期 2000.12.27
申请人 元钿科技股份有限公司 发明人 林建忠
分类号 H01R13/02 主分类号 H01R13/02
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种端子结构改良,包括:一安装部,其两侧分别形成有定位齿;一插接部,其连接于安装部下端;一接触部,其设于安装部上方,由安装部上端延伸形成叉状之第一臂及第二臂,该第二臂由第一臂一侧近下端处以一连接部朝上延伸,以形成一上端为自由端的悬臂体,并略向端子前侧及外侧呈倾斜状,该接触部则连接于该第二臂上端。2.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中安装部上设有一短凸体。3.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中安装部上设有一长凸体,该长凸体系沿插部长度方向延伸。4.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中第一臂朝上呈笔直状延伸,该第一臂顶端与料带连接,该第一臂与料带之间有一截断线,以便于端子与料带分离。5.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中第二臂下端之连接部大致与第二臂等宽。6.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中接触部系呈弧形片体。7.如申请专利范围第1项所述之端子结构改良,其中接触部上形成有一凸点。图式简单说明:第一图系习知端子连接于料带之立体图。第二图系本创作端子连接于料带之前视图。第三图系本创作端子之前视图。第四图系本创作端子之侧视图。第五图系本创作端子之俯视图。第六图系本创作端子之立体图。第七图系本创作端子安装于连接器之示意图。
地址 中坜市中坜工业区吉林路二十三号八楼