| 主权项 |
1.一种基板处理装置,系具备:以涂敷所定之涂敷液于基板来形成涂敷膜的涂敷处理单元;要处理涂敷处理后之基板周缘部用之周缘部处理单元;及搬运基板于该等涂敷处理单元及周缘部处理单元之间的搬运机构,其特征为:前述周缘部处理单元具备有:要载置基板用的载置台;及用以对准由前述搬运机构搬入于前述载置台上之基板的位置用之对准位置机构。2.一种基板处理装置,系具备:以涂敷所定之涂敷液于基板来形成涂敷膜的涂敷处理单元;实施弄乾处理于涂敷处理后之基板的弄乾处理单元;弄乾处理后要处理基板周缘部的周缘部处理单元;及要搬运基板于该等涂敷处理单元、弄乾处理单元及周缘部处理单元之间的搬运机构,其特征为:前述周缘部处理单元具备有:要载置基板用的载置台;及用以对准由前述搬运机构搬入于前述载置台上之基板的位置用之对准位置机构。3.如申请专利范围第1或2项之基板处理装置,其中前述对准位置机构具备有:前端部被形成为Y字状之臂;安装于该臂之Y字状前端部,可抵接于基板角隅部之一对滚轴;及升降前述臂且略朝水平移动,以抵接前述一对滚轴于基板角隅部来使基板对准位置用之移动机构。4.如申请专利范围第3项之基板处理装置,其中前述对准位置机构乃具有前述臂降下时,用以洗净前述滚轴用之洗净箱。5.如申请专利范围第4项之基板处理装置,其中前述洗净箱乃具有:以吐出洗净液于由前述臂所降下之滚轴来洗净滚轴的洗净液喷嘴;喷出惰气于该滚轴来弄乾滚轴的惰气喷嘴;及从前述洗净箱排出该等洗净液及惰气之排液以及排气的排出机构。6.如申请专利范围第1或2项之基板处理装置,其中前述对准位置机构乃具备有:以对应于前述基板各边所配设之臂:安装于前述各臂之前端部,可抵接于基板各边之滚轴;升降前述臂且略朝水平移动,以抵接前述各滚轴于基板各边来使基板对准位置用之移动机构。7.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中前述对准位置机构乃具有前述臂降下时,用以洗净前述滚轴用之洗净箱。8.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中前述洗净箱乃具有:以吐出洗净液于由前述臂所降下之滚轴来洗净滚轴的洗净液喷嘴;喷出惰气于该滚轴来弄乾滚轴的惰气喷嘴;及从前述洗净箱排出该等洗净液及惰气之排液以及排气的排出机构。9.如申请专利范围第7项之基板处理装置,其中前述洗净箱具备有:要插入由前述臂所降下之滚轴于该洗净箱内用之开口部;以吐出洗净液于被插入于前述洗净箱内之滚轴来洗净滚轴的洗净液喷嘴;及排气前述洗净箱内用的排气机构,而在前述臂侧,配设有在插入前述滚轴于前述洗净箱时,会闭塞前述开口部之封闭构件。10.如申请专利范围第1或2项之基板处理装置,其中前述对准位置机构乃具备有:以对应于前述基板各边所配设之可对于各边接触或分离来转动之臂;及转动前述各臂,以抵接前述臂于基板各边来对准基板位置用之转动机构。11.一种基板处理装置,系具备:以涂敷所定之涂敷液于基板来形成涂敷膜的基板处理单元;处理涂敷处理后之基板周缘部的周缘部处理单元;及搬运基板于该等涂敷处理单元及周缘部处理单元间的搬运机构,其特征为:前述周缘部处理单元具备有:载置基板的载置台;可沿着被载置于前述载置台上之基板各边移动,而要处理前述基板周缘部用之头部;要沿着前述基板各边移动前述各头部用之第1移动机构;及以朝向各边来移动各头部而使前述各头部抵接于基板各边,以令基板对准位置用之第2移动机构。12.一种基板处理装置,具备有:以涂敷所定之涂敷液于基板来形成涂敷膜的涂敷处理单元;实施烘乾(弄乾)处理于涂敷处理后之基板的弄乾处理单元;弄乾处理后要处理基板周缘部用之周缘部处理单元;及要搬运基板于该等涂敷处理单元,及弄乾处理单元以及周缘部处理单元之间的搬运机构,其特征为:前述周缘部处理单元具备有:载置基板的载置台;可沿着被载置于前述载置台上之基板各片移动,而要处理前述基板周缘部用之头部;要沿着前述基板各边移动前述各头部用之第1移动机构;及以朝向各边来移动各头部而使前述各头部抵接于基板各边,以令基板对准位置用之第2移动机构。13.一种基板处理方法,其特征为具备有:(a)以涂敷所定之涂敷液于基板来形成涂敷膜之过程;(b)载置前述涂敷处理后之基板于载置台之过程;(c)定位前述所载置之基板于载置台上之所定位置用之过程;及(d)对于前述所定位之基板周缘部进行处理之过程。14.如申请专利范围第13项之基板处理方法,其中在于前述过程(a)和前述过程(b)之间,具有要对于涂敷处理后之基板实施弄乾处理的过程。15.如申请专利范围第13或14项之基板处理方法,其中前述过程(d)系要去除前述基板之周缘部涂敷液的过程。图式简单说明:图1系显示要适用本发明之LCD基板之涂敷显像处理系统的平面图。图2系显示由抗蚀剂涂敷处理单元(CT)、减压烘乾(弄乾)处理单元(VD)及去除缘部(ER)所形成之涂敷系处理单元群的概略平面图。图3系显示由抗蚀剂涂敷处理单元(CT)、减压弄乾处理单元(VD)及去除缘部(ER)所形成之涂敷系处理单元群的概略侧面图。图4系包括去除缘部(ER)之对准机构的部分剖面之侧面图。图5系包括图4所示之对准机构的部分剖面之正面图。图6系图4所示之对准机构的平面图。图7系有关本发明之其他实施形态的对准机构之平面图。图8系包括图7之对准机构的部分剖面之正面图。图9系显示图7及图8所示之滚轴结构的剖面图。图10系有关本发明之再另一实施形态的对准机构之斜视(立体)图。图11系有关本发明之又另一实施形态的去除缘部(ER)之概略平面图。图12系图11所示之去除器头之剖面图。 |
