发明名称 在积体电路布局图中排除凹痕错误之方法
摘要 本发明提出一种用以产生一没有凹痕错误的标准元件之方法。本发明之方法先寻找一标准元件的图案中所有可能产生接孔洞的接孔位置。按着,在所有的接孔位置上放置上连接图。然后检查是否有有违背设计规范的凹痕错误。按着修补所有找到的凹痕错误。然后,将修补过的图案写回标准元件。经由本发明之方法处理后的标准元件,在后续的布局与跑线的执行过程中,就算是有接孔洞于标准元件上产生,也不会对该标准元件的第一金属层图案产生影响,所以完全不会有凹痕错误的产生。
申请公布号 TW480548 申请公布日期 2002.03.21
申请号 TW089107325 申请日期 2000.04.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王中兴
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种用以产生一没有凹痕错误(notch-error free)的标准元件(standard cell)之方法,该方法包含有下列步骤:提供一标准元件的布局图,该布局图包含有一第一金属图案;读取该第一金属图案至一资料库;搜寻该第一金属图案上所有可能会形成接孔洞(viahole)的接孔位置;于每一个搜寻到的接孔位置上放置一形成接孔洞的连接图,该等连接图与该第一金属图案于该资料库中形成一第二金属图案;检查该第二金属图案,以找出该第二金属图案上违背一设计规范(design rule)的之凹痕错误;于该等凹痕错误之位置修补该第二金属图案以于该资料库中形成一没有凹痕错误之第三金属图案;以及以该第三金属图案取代该布局图中之该第一金属图案。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一金属图案为该标准元件中之第一金属层的图案。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,部分之该第一金属图案定义为该标准元件之输出入区块。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该搜寻接孔位置方法包含有下列步骤:于该第一金属图案上设置复数相同之格子,该等格子系以一固定阵列方式排列;以及当一格子中的特定位置与该输出入区块重叠时,该特定位置即为该等接孔位置之一。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该等连接图之轮廓(profile)系为方形。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,修补该第二金属图案之步骤包含有:形成与该等凹痕错误相同外型之填补图案;以及结合(merge)该等填补图案与该第二金属图案以形成该第三金属图案。7.一种用以产生一没有凹痕错误(notch-error free)的标准元件(standard cell)之装置,该装置包含有:一布局图提供装置,用以提供一标准元件的布局图,该布局图包含有一第一金属图案;一读取装置,用以读取该第一金属图案至一资料库;一搜寻装置,用以搜寻该第一金属图案上所有可能会形成接孔洞(via hole)的接孔位置;一摆设装置,于每一个搜寻到的接孔位置上放置一形成接孔洞的连接图,该等连接图与该第一金属图案于该资料库中形成一第二金属图案;一检查装置,用以检查该第二金属图案,以找出该第二金属图案上违背一设计规范(design rule)之凹痕错误;一修补装置,于该等凹痕错误之位置修补该第二金属图案以于该资料库中形成一没有凹痕错误之第三金属图案;以及一回写装置,用以将该第三金属图案取代该布局图中之该第一金属图案。8.如申请专利范围第7项所述之装置,其中,该第一金属图案为该标准元件中之第一金属层的图案。9.如申请专利范围第7项所述之装置,其中,部分之该第一金属图案定义为该标准元件之输出入区块。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该搜寻装置包含有:一装置用以设置复数之格子于该第一金属图案上,该等格子系以一固定阵列方式排列;以及一装置,当一格子中的特定位置与该输出入区块重叠时,用以判定该特定位置即为该等接孔位置之一。11.如申请专利范围第7项所述之装置,其中该等连接图之轮廓(profile)系为方形。图式简单说明:第1A图为本发明之实施例所使用之一反向器的标准晶圆布局;第1B图为第1A图中反向器的逻辑电路图;第1C图为第1C图中反向器的示意图;第2图为第1图中反向器的第一金属图案;第3A图为在第一金属图案上放置接孔洞的连接图;第3B图为以第2图之第一金属图案修改后的的第二金属图案;第4图为第3B图之第二金属图案与凹痕错误之示意图;第5图为第3B图之第二金属图案与修补图案合并后的第三金属图案;以及第6图为本发明的流程图;
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