| 主权项 |
1.一种露垫型封装单元至印刷电路板藕接方法,用以将一露垫型封装单元藕接至一印刷电路板;该露垫型封装单元包括一封装胶体和一导线架,其中该导线架具有一置晶垫和复数个导脚,该置晶垫之正面用以安置一半导体晶片,且该置晶垫和该些导脚之背面则外露于封装胶体之外面;而该印刷电路板则包括一接地面和复数个导电指;此露垫型封装单元至印刷电路板藕接方法包含以下步骤:(1)形成一焊料收纳槽于该置晶垫之外露背面;(2)将一焊料涂布于该接地面上,藉此而形成一第一焊块;并亦涂布于各个导电指之表面上,藉此而形成复数个第二焊块;(3)将该露垫型封装单元安置于该印刷电路板上;其中使得该外露置晶垫对齐至该接地面,并使得各个导脚分别对齐至各个导电指;以及(4)进行一回焊程序,藉以将该第一焊块回焊于该外露置晶垫与该接地面之间,并同时将各个第二焊块分别回焊于各个导脚与对应之导电指之间;其中该第一焊块的回焊隆起部分被收纳于该外露置晶垫上所形成之焊料收纳槽之中,藉此而防止该露垫型封装单元浮焊于该印刷电路板上。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该露垫型封装单元为一QFN封装单元。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中于步骤(1)中,该焊料收纳槽系藉由一半蚀刻制程而制成。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中于步骤(1)中,该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之外露背面的中央位置。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该中央位置之焊料收纳槽系为圆形。6.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该中央位置之焊料收纳槽系为正方形。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中于步骤(1)中,该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之外露背面的周边位置。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该周边位置之焊料收纳槽中形成有复数个对位用之肋状结构,且该些肋状结构系连接至该外露置晶垫。9.一种QFN封装单元至印刷电路板藕接方法,用以将一QFN封装单元藕接至一印刷电路板;该QFN封装单元包括一封装胶体和一导线架,其中该导线架具有一置晶垫和复数个导脚,该置晶垫之正面用以安置一半导体晶片,且该置晶垫和该些导脚之背面则外露于封装胶体之外面;而该印刷电路板则包括一接地面和复数个导电指;此QFN封装单元至印刷电路板藕接方法包含以下步骤:(1)形成一焊料收纳槽于该置晶垫之外露背面;(2)将一焊料涂布于该接地面上,藉此而形成一第一焊块;并亦涂布于各个导电指之表面上,藉此而形成复数个第二焊块;(3)将该QFN封装单元安置于该印刷电路板上;其中使得该外露置晶垫对齐至该接地面,并使得各个导脚分别对齐至各个导电指;以及(4)进行一回焊程序,藉以将该第一焊块回焊于该外露置晶垫与该接地面之间,并同时将各个第二焊块分别回焊于各个导脚与对应之导电指之间;其中该第一焊块的回焊隆起部分被收纳于该外露置晶垫上所形成之焊料收纳槽之中,藉此而防止该QFN封装单元浮焊于该印刷电路板上。10.如申请专利范围第9项所述之方法,其中于步骤(1)中,该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之外露背面的中央位置。11.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该中央位置之焊料收纳槽系为圆形。12.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该中央位置之焊料收纳槽系为正方形。13.如申请专利范围第9项所述之方法,其中于步骤(1)中,该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之外露背面的周边位置。14.如申请专利范围第13项所述之方法,其中该周边位置之焊料收纳槽中形成有复数个对位用之肋状结构,且该些肋状结构系连接至该外露置晶垫。15.一种QFN封装单元,其包含:(a)一导线架,其具有一置晶垫和复数个导脚;该置晶垫和该些复数个导脚均分别具有一正面和一背面;(b)一半导体晶片,其安置于该置晶垫之正面上;以及(c)一封装胶体,其用以包覆该半导体晶片及该导线架,但使得该置晶垫和该些导脚的背面外露于其外面;其中,该置晶垫之背面上形成一焊料收纳槽;于该QFN封装单元的表面藉接程序中,该置晶垫之背面系藉接至一印刷电路板上的接地面上所涂布之一焊块;而于该焊块的回焊过程中,该焊料收纳槽可收纳该焊块的回焊隆起部分,藉此而防止该QFN封装单元浮焊于该印刷电路板上。16.如申请专利范围第15项所述之QFN封装单元,其中该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之背面的中央位置。17.如申请专利范围第16项所述之QFN封装单元,其中该中央位置之焊料收纳槽系为圆形。18.如申请专利范围第16项所述之QFN封装单元,其中该中央位置之焊料收纳槽系为正方形。19.如申请专利范围第15项所述之QFN封装单元,其中该焊料收纳槽系形成于该置晶垫之背面的周边位置。20.如申请专利范围第19项所述之QFN封装单元,其中该周边位置之焊料收纳槽中形成有复数个对位用之肋状结构,且该些肋状结构系连接至该外露置晶垫。图式简单说明:第1A至1E图(习知技术)为结构示意图,其用以显示一习知之露垫型封装单元至印刷电路板藕接方法;第2A至2D图为结构示意图,其用以显示本发明之露垫型封装单元至印刷电路板藕接方法的第一实施例;第3A至3B图为结构示意图,其分别显示本发明第一实施例所采用之二种不同形态之焊料收纳槽;第4A至4B图为结构示意图,其用以显示本发明之露垫型封装单元至印刷电路板藕接方法的第二实施例;第5A至5B图为结构示意图,其分别显示本发明第二实施例所采用之二种不同形态之焊料收纳槽。 |
