| 主权项 |
1.一种于面板基材形成图形之方法,其特征在于具有:使图形形成材粒子带电;对前述经带电之图形形成材粒子作用静电力而从喷嘴喷出,以形成图形;及将前述图形定着于前述面板基材上。2.如申请专利范围第1项之于面板基材形成图形之方法,其中前述带电系以电晕带电方式进行。3.如申请专利范围第1或2项之于面板基材形成图形之方法,其中前述形成图形时,以前述喷出之图形形成材粒子,暂时于中间构件表面形成图形之后,藉着将此中间构件上的图形复制于前述面板基材表面而可将前述图形形成在前述面板基材上。4.如申请专利范围第1或2项之于面板基材形成图形之方法,其中包含对前述经形成之图形施予曝光显像处理。5.如申请专利范围第1或2项之于面板基材形成图形之方法,其中包含在从前述喷嘴喷出前述图形形成材粒子之前,于前述面板基材表面形成粘性层。6.如申请专利范围第1或2项之于面板基材形成图形之方法,其中前述图形形成材粒子包含粒子本体与附着于其表面之硬质无机微粒子,前述粒子本体包含从金属、金属氧化物、陶瓷及玻璃所构成之群所选择之一种以上的无机材料与胶粘剂树脂,而系相对于前述无机材料与前述树脂之合计量的前述无机材料的比例为30~99重量百分比之配合材料所形成之粒径0.5~15m的粒子。7.一种于面板基材形成图形之装置,其特征在于具有:供给带电之图形形成材粒子之粒子供给构件;配置于前述粒子供给构件与面板基材之间的喷嘴;及使从前述粒子供给构件供给之前述图形形成材粒子作用静电力而将前述图形形成材粒子从前述喷嘴喷出的喷出装置,且以喷出的图形形成材粒子来形成图形。8.如申请专利范围第7项之于面板基材形成图形之装置,其中具有用以保持前述面板基材的平坦面之面板基材保持构件,且此面板基材保持构件之平坦面系形成真空吸着前述面板基材。9.如申请专利范围第7或8项之于面板基材形成图形之装置,其中更具有用以检知上述喷嘴与上述面板基材的间隔的检知装置,及依据此装置所得知的检知资讯而调整上述喷嘴与上述面板基材之间隔的间隔调整装置。10.如申请专利范围第7或8项之于面板基材形成图形之装置,其中更具有于上述喷嘴之开口周围,对通过此开口之上述图形形成材粒子施加静电力,而使图形形成材粒子喷出流集中的电极。11.一种使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其特征在于:系由藉由烧成而蒸发的树脂材料,及均一地分布于该树脂材料内而配置以形成图形之单数种类的构成粒子所构成。12.如申请专利范围第11项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中多种类之构成粒子系均一地分布在前述树脂材材中。13.如申请专利范围第11或12项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中前述构成粒子之直径为前述图形形成材粒子之直径的1/5以下。14.如申请专利范围第11项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中前述图形形成材粒子之中央部配置前述构成材粒子,而周围以前述树脂材料覆盖。15.如申请专利范围第14项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中于中央之构成材粒子之外周部的前述树脂材料中,分散配置别种类之构成材粒子。16.如申请专利范围第14项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中于构成材粒子之外周面,多数附着比前述构成材粒子径度小之树脂材粒子。17.如申请专利范围第11.12或14项之使用于图形形成装置之图形形成材粒子,其中前述构成材粒子系由导电材料所构成,并藉由烧成而形成前述图形之电极。18.一种以图形形成材粒子构成之图形形成方法,系使于申请专利范围第11或14项所记载之前述形成材粒子带电后,藉由静电力喷出而形成附着于前述面板基板表面之图形之际,将包含不同种类之构成材粒子之前述图形形成材粒子附着于同一部位并烧成,而混合不同构成材。19.一种以图形形成材粒子构成之图形形成方法,系使于申请专利范围第11或14项所记载之前述形成材粒子带电后,藉由静电力喷出而附着于上述面板基板表面以形成图形之际,于面板基板上积层多数层之图形形成材粒子,于积层之各层改变包含图形形成材粒子之构成材粒子的种类。20.一种以图形形成材粒子构成之图形形成方法,系使于申请专利范围第11或14项所记载之前述形成材粒子带电后,藉由静电力喷出而附着于上述面板基板表面以形成图形之际,于面板基板上积层多数层之图形形成材粒子,于愈接近面板基材之下层愈宽地附着。21.一种于面板基材形成图形之方法,其特征在于具有:于面板基材表面形成图形之际,使图形形成材粒子带电;于中间体形成静电图形;于上述形成中间体之上述静电图形附着上述图形形成材粒子;将附着于上述中间体之上述图形形成材粒子复制至上述面板基材;将上述经复制之图形形成材粒子定着于上述面板基材;及将上述复制后之上述中间体予以清洁而去除残存之图形形成材粒子。22.如申请专利范围第21项之于面板基材形成图形之方法,其中重复进行从上述图形形成材粒子之带电,去除残存在上述中间体之图形形成材粒子的动作,而定着多数之图形形成材粒子,并烧成上述面板基材而藉由在上述基材上形成上述图形而一次形成多数的图形。23.如申请专利范围第21或22项之于面板基材形成图形之方法,其中上述中间体系使用于板状之基材内,沿着图形而埋设导电物者,于上述中间体形成上述静电图形之际,对上述导电物施加电位而于作为上述中间体之上述基材表面形成上述静电图形。24.如申请专利范围第21或22项之于面板基材形成图形之方法,其中前述中间体系使用于板状之基材表面具有图形化之遮罩。25.如申请专利范围第1项之于面板基材形成图形之方法,其中使上述图形形成材粒子带电时,以带电器使上述图形形成材粒子带电。26.如申请专利范围第1项之于面板基材形成图形之方法,其中使上述带电之图形形成材粒子带电作用静电力而从喷嘴喷出时,喷出上述图形形成材粒子与易带电之粒子的混合物。27.如申请专利范围第1项之于面板基材形成图形之方法,其中使上述图形形成材粒子带电时,使上述图形形成材粒子混合于易带电之粒子而带电。28.如申请专利范围第1项之于面板基材形成图形之方法,其中使上述图形形成材粒子带电时,以轮叶与上述图形形成材粒子之间的摩擦而使粒子带电。29.一种利用静电之图形形成方法,其特征在于包含:使图形形成材粒子带电;于带电之图形形成材粒子作用静电力而涂布;对存在面板表面之导电性层施加电压;及将上述图形定着于面板基材上。30.一种利用静电之图形形成方法,其特征在于包含:使图形形成材粒子带电;于带电之图形形成材粒子作用静电力而涂布;对面板背面之导电性构件施加电压;及将上述图形定着于面板基材上。31.一种利用静电之图形形成方法,其特征在于包含:使图形形成材粒子带电;于带电之图形形成材粒子作用静电力而涂布;对面板背面之导电性层施加电压;对该膜施加电压;及将上述图形定着于面板基材上。图式简单说明:第1图表示本发明之第1实施样态之图形形成装置之立体图。第2图表示上述图形形成装置之一部分的放大侧面图。第3图系说明使用中间构件之复制法。第4图系说明粒子清洁法。第5图系说明喷嘴孔阻塞之防止方法。第6图系说明喷嘴孔之变形例。第7图系说明旋转着多数个喷嘴孔的状态。第8图系使图形形成材粒子之喷出流朝向前后方向或左右方向之一方向偏向之状态的说明图。第9图系使喷嘴孔之间隔合于所要形成之图形之电极的间隔的说明图。第10图系描绘细线状态下的说明图。第11图系喷嘴之FPC之90个控制电极周围配置之圆形孔之各内径,以及孔之间距间隔的说明图。第12图系形成包含邻接间隔非常小之PDP端子部之电极之状态的说明图。第13图系以上述图形形成装置所形成之PDP的前面玻璃板。第14图以上述图形形成装置所形成之PDP的背面玻璃板。第15图系上述第1实施样态之图形形成装置之概略侧面图。第16图系上述第1实施样态之图形形成装置之概略正面图。第17图表示背面电压与线厚度之关系。第18图表示背面电压与线宽度之关系。第19图表示引出电压与线厚度之关系。第20图表示引出电压与线宽度之关系。第21图表示FPC与面板基材之距离L1与线宽度之关系。第22图表示距离L1与线厚度之关系。第23图表示集向电压与线厚度之关系。第24图表示集向电压与线宽度之关系。第25图表示喷嘴之涂布速度与线厚度之关系。第26图表示喷嘴之涂布速度与线宽度之关系。第27图表示涂布次数与线厚度之关系。第28图表示涂布次数与线宽度之关系。第29图表示本发明之第2实施样态之图形形成材粒子的实施样态,而使用此图形形成材粒子之图形形成装置的立体图。第30图表示上述第2实施样态之图形形成装置之一部分的放大侧断面图。第31图(a)~(c)系分别说明上述第2实施样态之图形形成材粒子之构造的断面图。第32图(a)~(d)系分别说明上述第2实施样态之图形形成材粒子之其他构造的断面图。第33图(a)~(c)系分别说明上述第2实施样态之图形形成材粒子之其他构造的断面图。第34图(a)~(c)系分别说明上述第2实施样态之图形形成材粒子之其他构造的断面图。第35图(a)及(b)系分别说明以上述第2实施样态之图形形成材粒子之图形形成方法的断面图。第36图(a)表示上述第2实施样态之其他图形形成装置之基本组元的构成图,图(b)表示同基本组元之显像器的放大断面图。第37图(a)及(b)表示上述第2实施样态之另外其他图形形成装置之基本组元的构成图。第38图表示上述第2实施样态之另外其他图形形成装置之基本组元的构成图。第39图表示习知之一般的调色剂的断面图。第40图系第2实施样态之图形形成材粒子之断面图。第41图系习知之印刷工程的说明图。第42图系第2实施样态之图形形成方法的说明图。第43图系以第2实施样态之图形形成方法中的粉碎法所制造之图形形成材粒子的断面图。第44图系以第2实施样态之图形形成方法中的微胶囊法所制造之图形形成材粒子的断面图。第45图系以雷射变位器来检出面板表面位置、厚度之状态的说明图。第46图系说明以带电器呈电晕带电的状态。第47图系说明以图形形成材粒子描绘的状态。第48图系说明将图形形成材粒子定着于玻璃面板的状态。第49图系说明以600℃之热处理蒸发树脂并烧成而制作银电极的状态。第50图系说明以图形形成材粒子描绘时之图形形成材粒子状态的放大模式图。第51图系说明将图形形成材粒子定着于玻璃面板之图形形成材粒子的状态。第52图系说明以600℃之热处理蒸发树脂并烧成而制作银电极时之图形形成材粒子的状态。第53图系以习知方法所形成之PDP用电极的详细断面图。第54图系以第2实施样态之图形形成方法所形成之电极的详细断面图。第55图表示本发明之第3实施样态之图形形成装置,为图形形成装置之立体图。第56图(a)系具有圆形柱状中间体之图形形成装置之基本组元的构成图,图(b)系上述图形形成装置之显像器的放大断面图。第57图(a)系具有板状中间体之图形形成装置之基本组元的构成图,图(b)系上述图形形成装置之复制部的说明图。第58图表示本发明之第3实施样态之图形形成装置之第1变形例的部分放大断面图。第59图表示本发明之第3实施样态之图形形成装置之第2变形例的部分放大断面图。第60图表示本发明之第3实施样态之图形形成装置之第3变形例之中,具有薄片状中间体之图形形成装置之基本组元的构成图。第61图表示本发明之第4实施样态之图形形成装置的立体图。第62图表示第4实施样态之上述图形形成装置之一部分的放大侧断面图。第63图系说明第4实施样态之第1变形例之易带电粒子与图形形成材粒子的混合。第64图系说明第4实施样态之第2变形例之反极易带电粒子与图形形成材粒子的混合。第65图(a)系说明以第4实施样态之第3变形例之易带电粒子之附着的带电方法,图(b)系说明以第4实施样态之第3变形例之易带电粒子的带电方法。第66图系说明于使用第4实施样态之第6变形例之电晕放电之带电器的带电。第67图系说明于使用第4实施样态之第6变形例之电晕放电之带电器的带电。第68图系说明于使用第4实施样态之第7变形例之固体带电器的带电。第69图系说明于第4实施样态之第8变形例之针状电极的带电。第70图系说明于第4实施样态之第9变形例之中,以电刷使中间构件带电而带电的方法。第71图系说明于第4施样态之第10变形例之中,以带电corona带电。第72图系说明于第4实施样态之第11变形例之中,以电刷使中间构件带电而带电的方法。第73图(a)表示本发明之第4实施样态之图形形成装置的构成图,第73图(b)系第73图(a)之图形形成装置之一部分放大图。第74图(a)表示本发明之第4实施样态之图形形成装置的构成图,第74图(b)系第74图(a)之图形形成装置之复制部的说明图。第75图表示本发明之第4实施样态之图形形成装置的立体图。第76图(a)、(b)系各别说明本发明之第5实施样态及其第1变形例之图形形成装置的电压施加构造。第77图系说明本发明之第5实施之第1变形例之图形形成装置的电压施加构造。第78图系说明本发明之第5实施之第2变形例之图形形成装置的电压施加构造。第79图(a)~(c)系说明本发明之第5实施之第4变形例之图形形成方法的制程。第80图系说明本发明之第5实施之第5变形例之中,电压的施加场所。第81图系说明于本发明之第5实施样态之第6变形例之中,使用偏向电极之情形下粒子朝隔壁插入的状态。第82图系说明于本发明之第5实施样态之第7变形例之中,粒子朝隔壁插入之情形下之喷嘴与隔壁的距离。第83图系说明于本发明之第5实施样态之第8变形例之中,喷嘴与隔壁的距离所形成粒子朝隔壁插入之情形。第84图系说明于本发明之第5实施样态之第9变形例之中,不使用电极之情形下粒子朝隔壁插入的状态。第85图系电浆显示面板(PDP)之一部分切落状态的立体图。第86图表示面板基材或中间构件之图形形成面不形成粘着层之情形下不良情形的说明图。第87图表示面板基材或中间构件之图形形成面形成粘着之例。第88图表示将筛置于形成在面板基材或中间构件表面之图形上之状态的说明图。第89图表示于第88图之后,进行曝光、显像、定着之后之状态的说明图。 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