| 主权项 |
1.一种记忆卡插接座结构,包含有一插接座体、一上基板、一下基板、一组连接端子及一个以上之固定连接元件;其中,该插接座体概为一具有开口之板片状,该开口形成为插接槽,插接座体之上、下侧面周边穿设有复数个穿槽;该上基板,周边穿设有复数个穿槽,该穿槽对应于插接座体之穿槽;该下基板,周边穿设有复数个穿槽,该穿槽对应于插接座体之穿槽;另,配合一电路基板,该电路基板上预设复数个穿孔及一组接点;其特征在于:该一组连接端子,其系包含有一个以上之连接端子所组成,其上下端分别设有连接脚;该一个以上之固定连接元件,其具有接地脚,该接地脚向外凸设有定位柱;实施时,利用该固定连接元件穿过穿槽,使下基板、插接座体、上基板连结组合该成一体,并于插接座体一侧边组设该一组连接端子,以该连接端子连通上、下基板之电路;将该固定连接元件之定位柱对应组设于电路基板上预设之穿孔,并提供接地之功能,该一组连接端子下方之连接脚得以定位并对应连接于该电路基板上之一组接点,连通上、下基板及电路基板之电路。2.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该插接座体上、下侧面设有复数个凸柱,该上、下基板分别设置有复数个穿孔,该凸柱与穿孔对应组合。3.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该上基板设有一组以上之连接元件,供插接记忆卡之连通使用。4.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该下基板设有一组以上之连接元件,供插接记忆卡之连通使用。5.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该连接端子凹设有二个凹槽,使上、下基板分别置入于凹槽中固定组合。6.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该固定连接元件略形成为一L形。7.如申请专利范围第1项所述之记忆卡插接座结构,其中该电路基板之穿孔对应于该固定连接元件之定位柱,该一组接点对应于该连接端子下端之连接脚。8.一种记忆卡插接座结构,包含有一插接座体、一上基板、一下基板、一组连接端子及一个以上之固定连接元件;其中,该插接座体概为一具有开口之板片状,该开口形成为插接槽,插接座体之上、下侧面周边穿设有复数个穿槽;该上基板周边穿设有复数个穿槽,该穿槽对应于插接座体之穿槽;该下基板周边穿设有复数个穿槽,该穿槽对应于插接座体之穿槽;另,配合一电路基板,该电路基板上预设复数个穿孔及一组接点;其特征在于:该插接座体上、下侧面设有复数个凸柱,其中该下侧面之凸柱中有两个以上之凸柱延设有定位凸柱;该一组连接端子,其系包含有一个以上之连接端子所组成,其上下端分别设有连接脚;该一个以上之固定连接元件,其具有接地脚;实施时,利用该固定连接元件穿过穿槽,使下基板、插接座体、上基板连结组合该成一体,并于插接座体一侧边组设该一组连接端子,以该连接端子连通上、下基板之电路;将该插接座体之下侧面凸柱所延设之定位凸柱对应组设于电路基板上预设之穿孔,并提供接地之功能,该一组连接端子下方之连接脚得以定位并对应连接于该电路基板上之一组接点,连通上、下基板及电路基板之电路。9.如申请专利范围第8项所述之记忆卡插接座结构,其中该上、下基板分别设置有复数个穿孔,与插接座体上、下侧面之凸柱对应组合。10.如申请专利范围第8项所述之记忆卡插接座结构,其中该上基板设有一组以上之连接元件,供插接记忆卡之连通使用。11.如申请专利范围第8项所述之记忆卡插接座结构,其中该下基板设有一组以上之连接元件,供插接记忆卡之连通使用。12.如申请专利范围第8项所述之记忆卡插接座结构,其中该连接端子凹设有二个凹槽,使上、下基板分别置入于凹槽中固定组合。13.如申请专利范围第8项所述之记忆卡插接座结构,其中该固定连接元件略形成为一L形。图式简单说明:第一图 系为本创作实施例之立体分解图;第二图 系为本创作实施例之立体组合图;第三图 系为本创作实施例组装于电路基板之使用示意图;第四图 系为本创作实施例组装于电路基板之组合剖视图;第五图 系为本创作实施例二之立体分解图;第六图 系为本创作实施例二组装于电路基板之组合剖视图。 |
