| 主权项 |
1.一种金属粉末之射出成形用组成物,其特征系由金属粉末与有机粘接剂所构成者,且构成有机粘接剂之成份为由下列成分(a)-(d)所构成者:a.维卡软化点A≧150[℃]所成的聚甲醛、b.维卡软化点B≧130[℃]所成的聚丙烯、c.在上述之维卡软化点A[℃]下粘度为200mPa.s以下之有机化合物,以及d.维卡软化点为上述之B[℃]以下的热塑性树脂,其中对金属粉末而言,以体积比率为30~60体积%添加由(a)、(b)、(c)、(d)所成的有机粘接剂,该有机粘接剂之组成比为a:5-20体积%、b:10-40体积%、c:40-80体积%,及d:5-30体积%。2.如申请专利范围第1项之金属粉末之射出成形用组成物,其中(c)成份之有机化合物系为1种以上选自脂肪酸酯、脂肪酸醯胺、邻苯二甲酸酯、石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、巴西棕榈蜡、褐煤蜡、胺基甲酸酯系蜡、经马来酸酐改性的蜡及聚二醇系化合物之物质所成者。3.如申请专利范围第1项之金属粉末之射出成形用组成物,其中(d)成份之热塑性树脂为一种以上选自聚乙烯、非晶形聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸树脂、聚乙烯丁缩醛树脂、甲基丙烯酸环氧丙酯树脂之物质所成者。4.一种金属粉末之射出成形及烧结法,其特征为使由金属粉末与含有a.维卡软化点A≧150[℃]所成的聚甲醛、b.维卡软化点B≧130[℃]所成的聚丙烯、c.在上述之维卡软化点温度A[℃]下粘度为200mPa.s以下之有机化合物,以及d.维卡软化点为上述B[℃]以下之热塑性树脂的有机粘接剂所成的射出成形用组成物予以射出成形,且使藉此所得的成形物置于烧结炉中,在处理温度为50-600℃之间以升温速度5-150℃/hr、压力0.1-500torr之条件下加热、然后以50-400℃/hr之升温速度升温,并在烧结温度900-1500℃下制得金属烧结物。图式简单说明:[第1图]系表示炉内之成形物设置状态图。 |
