| 主权项 |
1.一种电连接器端子,系焊接于电路板上并可与中央处理器晶片之导电部分相接触,以提供晶片与电路板之电性通路,其至少包括:接触部,系位于电连接器端子上部并可与晶片之导电部分接触以传输电讯号;焊接部,系位于端子底部且采用表面粘着技术与电路板相焊接,且于焊接至电路板之前其底面预植有锡球,且自其底面向下一体形成有可与前述锡球相接触之复数凸起,由所述凸起排布形成之圆周位于该焊接部底面之中央位置。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中前述焊接部系由端子底端垂直弯折形成之方形片状结构。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中所述凸起系自前述焊接部一体冲压而成。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中所述凸起系两个。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中所述凸起系三个,且呈等边三角形分布。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中所述凸起系四个,且呈正方形分布。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中所述凸起系五个,且呈等边五边形分布。8.如申请专利范围第1项所述之电连接器端子,其中前述由凸起构成之圆周面积即为端子焊接部与预植锡球之黏合面积。图式简单说明:第一图系习知电连接器之立体分解图。第二图系第一图所示之习知电连接器之导电端子之立体放大图。第三图系第一图沿III-III线方向之剖视图。第四图系习知导电端子焊接部之底视图。第五图系另一习知导电端子焊接部之底视图。第六图系本创作电连接器端子焊接部之底视示意图,其中未显示锡球。第七图系本创作电连接器端子焊接部之侧视图。 |
